2026.04.14by 배종인 기자
ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 8개 제품군으로 재편했다. 세정 장비 중심에서 출발한 사업 구조를 전기 도금, 퍼니스, 트랙, PECVD, 첨단 패키징, 연마 등으로 확장한 뒤 이를 하나의 체계로 정리한 것이다. 이번 발표는 신제품 공개보다 사업 범위와 기술 축을 다시 구획한 성격이 강하다.
2026.03.31by 배종인 기자
ACM 리서치가 싱가포르의 다국적 파운드리 고객사 전공정 웨이퍼 팹에 300mm 단일 웨이퍼 세정 시스템을 처음 공급했다. 이번 납품은 ACM의 싱가포르 팹 첫 진입 사례로, 동남아시아 시장 확대의 계기가 될 전망이다. 장비는 웨이퍼 후면 세정과 습식 식각 공정을 지원하며, 질소 보호 기반 웨이퍼 핸들링과 화학물질 재활용 기능 등을 적용해 공정 안정성과 운영 효율을 함께 겨냥했다. 회사는 지역별 생산 거점 확대에 맞춰 글로벌 반도체 제조 지원을 강화하겠다는 입장을 밝혔다.
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