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이기종 2.5D/3D-IC 멀티-다이 시스템 긴밀 협력 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 전력 및 열 관리에 긴밀히 협력하며, 삼성전자 파운..

2023.10.23by 배종인 기자

▲‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 메모리사업부 이정배 사장이 발표를 하고 있다. 9세대 V낸드 더블 스택 구조 최고 단수 내년 초 양산 HBM3E D램 ‘샤인볼트’, 초당 최대 1.2TB 데..

2023.10.21by 배종인 기자

▲삼성전자 기흥캠퍼스를 찾은 이재용 회장이 차세대 반도체 R&D 단지 건설 현장을 점검하고 있다. 기흥 캠퍼스 R&D 단지 건설현장 방문, 경영진 간담회 2030년까지 20조 투입, 연구·생산·유통 한..

2023.10.20by 배종인 기자

‘삼성 파운드리 포럼 2023’, 5나노 eMRAM·BCD 공정 발표 삼성전자가 최첨단 2나노부터 8인치 레거시 공정까지 맞춤형 솔루션 공개하고, 5나노 eMRAM 개발, BCD 공정 확대 등 전장, ..

2023.10.20by 배종인 기자

허위·과장 광고…불법지원금 속임수 판매 성행 발열 문제 논란 속 정식 출시 ‘여전한 인기?’ 애플 아이폰15과 관련된 잡음이 끊이지 않는 가운데, 아이폰15가 국내 정식 출시됐다...

2023.10.13by 김예지 기자

11-13일 코엑스 개최…160개 기업 참여 코맥스, 매터 기반 월패드 연결성 극대화 2023 AIoT 국제전시회가 개최돼 일상 생활에서의 융합 기술이 대거 소개됐다. 과학기술정보통신부가 지능형사물인터넷(AIoT) 활성화와..

2023.10.12by 김예지 기자

▲지난해 진행된 한미 정상회담에서 나란히 앉은 윤석열 대통령(왼쪽)과 바이든 미국 대통령(오른쪽) / (사진:대통령실) 검증된 최종 사용자 지정, 별도 허가·기간제한 無 “이번 결정 반도체 최대 통상 현안 일단락 의미&r..

2023.10.10by 권신혁 기자

▲10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 시스템LSI 사업부 박용인 사장이 발표를 하고 있는 모습(사진:삼성전자) 응용처별 시스템반도체 설계 ..

2023.10.06by 권신혁 기자

▲제5회 팹리스-파운드리 생생협의회(사진:중기부) 제5회 팹리스-파운드리 상생협의회 개최 스타트업 개방형 혁신 추진 계획 논의 중소벤처기업부가 5일 서울 강남구에 위치한 팁스타운에서 △한국팹리스산업협회 △삼성전자 등 국내 파운드리 4개사 ..

2023.10.05by 권신혁 기자

13일 엘타워 몽고 DB 닷로컬 서울 개최 '벡터 서치' AI 검색·개인화 기능 통합 삼성전자, “여름철 가전 장애이슈 19건->0건 달성” 몽고 DB가 개발자를 위한 AI 기반 데이터베이스 관리..

2023.09.13by 김예지 기자