삼성전자
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[기획]반도체 수출 감소 14개월째…”연말 보너스 기대 안 해”

▲삼성전자 평택캠퍼스(사진:삼성전자)   8·9월 반도체 수출 실적 전년比 20%대 감소 팹 가동률 70~80%, “연말 보너스 기대 안 해” IT 수요침체 원인多…일반서버·가전 수요 &..

2023.09.12by 권신혁 기자

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삼성전자, 고성능 SSD ‘990 PRO’ 4TB 출시

PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빨라 삼성전자가 최첨단 8세대 V낸드가 적용되고, PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공하는 고성능 SSD를 출시하며 고성능 게임, 3D/4K 그래픽 작업을 전문으로 하는 소비..

2023.09.12by 배종인 기자

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[M360]삼성전자 "SW 중심 네트워크 구축 必"

  GSMA 'M360'서 삼성전자 SW 역량 강조 5G 가상화 기지국...효율적 통신망 운영   삼성전자가 차세대 네트워크 구축을 위한 소프트웨어 역량을 강조했다.   삼성전자 김우준 사장 겸 네트..

2023.09.08by 김예지 기자

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화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’

▲화웨이 메이트60 프로(이미지:화웨이 홈페이지)   기린 9000S 모바일 프로세서 탑재  퀄컴 스냅드래곤 888과 동급 성능 DUV 활용 7나노칩, “고육지책 공정” 화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와..

2023.09.04by 권신혁 기자

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삼성전자, 현존 최대 32Gb DDR5 D램 개발

연내 양산 AI·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정 삼성전자가 단일 칩 기준 역대 최대 용량의 D램을 개발하고 연내 양산에 돌입한다. 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb..

2023.09.01by 배종인 기자

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반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’

    삼성전자·SK하이닉스 등 후공정 협업 등 다짐 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위해 민관이 공동협력 체계를 구축한다. 산업통상자원부(장관 이창양)는 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 확보를 위한 민관 협력..

2023.08.29by 배종인 기자

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삼성전자, 읽기 200MB/s 메모리카드 출시

 ‘PRO Ultimate’, UHS-I 최고 수준·ECC 엔진 강화 삼성전자가 속도와 안정성을 강화한 SD카드와 마이크로 SD카드 신제품을 출시했다. 삼성전자는 UHS-I 규격 최고 수준인 최대 200MB/..

2023.08.29by 배종인 기자

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삼성·LG, 스마트홈 장벽 없앴다

(사진 : Pixabay)   HCA 15社 상호연결 확대, 자사 앱 타사 기기 제어 가전사 구애 받지 않는 개인 최적화 스마트홈 구현 삼성전자와 LG전자 등 글로벌 가전제품 업체들이 자사앱으로 타사기기를 제어하는 협력을 본격화하며, 에너..

2023.08.29by 배종인 기자

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VMware·삼성전자, 스토리지 가상화·빅데이터 맞손

삼성 SSD로 vSAN 스토리지 가상화 시스템 장점 극대화 엔터프라이즈 소프트웨어 부문의 글로벌 리더인 VMware(CEO 라구 라구람)가 최적의 스토리지 가상화 및 빅데이터 플랫폼 성능 구현을 위해 삼성전자와 손을 맞잡았다. VMware는 삼성전자의 고성능..

2023.08.23by 배종인 기자

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올해 70조 AI칩 시장, 내년엔 90조로 ‘껑충’

▲전세계 AI 반도체 매출 전망(단위:억 달러 / 자료:가트너)   매년 20%↑ 고성장 기록 2027년 시장 규모 2배↑ 여타의 세트 및 일반서버 등에서 수요 부진이 강력히 점쳐지는 반면 인공지능을 중심으로 하는 반도체..

2023.08.23by 권신혁 기자