삼성전자
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SK하이닉스, 현존 최고 ‘HBM3E’ 내년 양산

고객 샘플링 작업 진행, 내년 상반기 양산 AI 메모리 시장 확대 “실적 반등 가속화”   SK하이닉스가 고성능 메모리 반도체 ‘HBM3E’을 개발해 AI 기술의 현존 최고 성능을 구현한다.   SK..

2023.08.21by 김예지 기자

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과기부, 韓 오픈랜 얼라이언스 출범

민·관·대·중기 협력 생태계 조성…오픈랜 조기 상용화 SKT·KT·LGU+·삼성전자·엘지전자 등 의장단사 참여 오픈랜 테스트베드 확대 구축·국제실증사업 ..

2023.08.16by 김예지 기자

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퀄컴, 2분기 실적 23% 감소…AI에서 출구 찾나

   퀄컴 단말 적자 지속…AI 포트폴리오 다변화 메타-퀄컴, 라마 2 기반 온디바이스 AI 맞손 스냅드래곤 X75, Sub-6GHz 업계 최고 5G 속도 지원   매출 감소세를 피하지 못한 퀄컴이 온디바이스 AI에서..

2023.08.14by 김예지 기자

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'갤럭시Z플립·폴드5’ 공식 출시…사전예약 100만대 넘겨

  11일 전세계 50개국 본격 출시…139만 9,200원부터 9월30일까지 혜택…삼성 케어 플러스·트레이드인 등   삼성전자가 11일(한국시간) 한국, 미국, 영국, 프랑스, 독일, 싱가포르, ..

2023.08.11by 김예지 기자

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인텔·삼성, 4세대 제온 활용 vRAN 맞손

  삼성 vRAN 3.0에 인텔 vRAN 부스트 통합 삼성전자의 vRAN(가상화 무선접속망) 3.0 소프트웨어에 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 및 인텔 vRAN 부스트가 통합되며, 네트워크 사업자들의 비용 및 품질에 대한 요구 사항을 ..

2023.08.09by 배종인 기자

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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 샘플 공개

  ▲SK하이닉스 321단 4D 낸드(사진:SK하이닉스)   FMS 2023'에서 개발 현황 공개 300단 이상 낸드로는 세계 최초 SK하이닉스가 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 ..

2023.08.09by 권신혁 기자

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GaN RF 시장, 28억불 성장

  ▲GaN RF 장치 시장 전망(자료:마켓앤드마켓)   GaN RF 2023년 15억불 → 2028년 28억불 성장 高 항복 전압-전자 이동성·낮은 스위칭 손실 이점 GaN 글로벌 업체들 리딩, 국내 3사 G..

2023.08.04by 권신혁 기자

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AI 가속기 전쟁, "2024년 HBM3 급부상"

 엔비디아 독점 대응…CSP社 자체 AI칩 개발 활발 SK하이닉스 현존 최고 용량 24GB HBM3 하반기 공급 2025년 출시예정 HBM3e 엔비디아 GB100 탑재 전망   AI 시장이 과열되는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM,..

2023.08.03by 김예지 기자

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삼성전자, 2Q 반도체 적자 지속·스마트폰도 악화

▲삼성전자 2023년 2분기 경영실적(단위 : 억원,%, 연결재무제표 기준)   2Q 매출 60조55억 전년比 22% ↓·영업익 6,685억 전년比 95% ↓ 반도체 가격 하락 지속 적자·모바일 수요 ..

2023.07.27by 배종인 기자

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韓 첫 갤럭시 언팩, 신제품 살펴보니 ‘가볍고 편해졌다’

  26일 삼성동 코엑스 언팩 관계자 2,000여명 몰려 갤럭시 폴더블폰·워치6시리즈·탭 S9 시리즈 공개 삼성전자가 국내 첫 갤럭시 언팩 이벤트를 개최하고 사용자 경험을 반영한 최신 신제품을 공개했다. 삼성전자가 2..

2023.07.27by 김예지 기자