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중장기 사업구조·미래지향성·글로벌 리더십 강화 등 내포 삼성전자가 중장기 사업구조 및 미래지향성, 글로벌 리더십 강화 등을 내포한 통합 세트 부문 명칭을 새롭게 발표했다. 삼성전자는 통합 세트 부문(부문장 한종희 부회장)의 명칭을 &..

2021.12.13by 배종인 기자

모바일 사업가치 재정립, 갤럭시 에코시스템 확장 의지 삼성전자가 무선사업부의 명칭 변경을 통해 모바일 사업가치 재정립에 나선다. 삼성전자는 10일 무선사업부의 명칭을 ‘MX 사업부(Mobile Experience 사업부)’로 변경했다. ..

2021.12.10by 배종인 기자

김기남 회장·한종희 부회장·정현호 부회장 등 사장단 인사 삼성전자가 3개 부문장(CE·IM·DS)을 전원 교체한 과감한 세대교체를 선택했다. 삼성전자는 7일 회장 승진 1명, 부회장 승진 2명, 사장 승진 3..

2021.12.07by 배종인 기자

▲권칠승 중소벤처기업부 장관(왼쪽)과 김현석 삼성전자 대표이사 사장(오른쪽)이 중소기업 기술개발 지원을 위한 ‘공동투자형 기술개발사업’ MOU를 체결하고 기념촬영을 하고 있다. ‘공동투자형 기술개..

2021.12.01by 배종인 기자

통신·프로세서·전력관리칩 3종 공개 폭스바겐 ICAS 3.1 시스템 탑재 등 삼성전자가 △통신칩 △프로세서 △전력관리칩 등 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개하며, 전장용 반도체 포트폴리오를 강화했다. ..

2021.12.01by 배종인 기자

▲(왼쪽부터)그랙 애벗 텍사스 주지사, 김기남 삼성전자 부회장이 투자 발표 후 악수를 하고 있다. 2024년 하반기 가동, 美 투자 중 역대 최대 시스템 반도체 세계 수요대응·공급망 다변화 삼성전자의 ..

2021.11.24by 배종인 기자

전장 LED 패키지 4종 업계 최초 UL 인증 취득 삼성전자가 메모리, 시스템 반도체와 함께 LED 제품까지 ‘탄소 발자국’ 인증을 확대했다. 삼성전자는 차세대 메모리 반도체 제품 20종이 카본 트러스트로부터..

2021.11.22by 배종인 기자

3㎚ 설계 인프라·AI EDA·2.5D/3D 패키지로 혁신 삼성전자가 △3나노 설계 인프라 △AI EDA 기술 △2.5D/3D 패키지로 파운드리 최첨단 솔루션을 강화한다. 삼성전자는 18..

2021.11.19by 배종인 기자

‘One UI 4’ 론칭, 원하는 스타일로 변경 가능 삼성전자의 ‘갤럭시 워치4’ 기능을 이전 버전에도 사용이 가능해진다. 삼성전자는 갤럭시 사용자들에게 새로운 스마트 기기 경험을 제공하기 위해 15일 소프트..

2021.11.16by 배종인 기자

2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발 이종 기판 사용 고성능·대면적 구현 삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술로 고성능 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2...

2021.11.11by 배종인 기자