2026.05.06by 배종인 기자
AI 확산으로 데이터센터 투자가 연간 약 2조 달러 규모로 급증할 전망이다. 모델 사용량 증가와 활용 사례 확대로 전력·냉각·부품 중심의 공급망 경쟁이 심화되며, 초고밀도 랙·자체발전·장시간 ESS 등 인프라 변화가 가속되고 있다는 분석이다.
2026.03.18by 배종인 기자
슈나이더 일렉트릭이 GTC 2026에서 엔비디아와 함께 대규모 AI 데이터센터 인프라 구축 방향을 공개했다. 발표 내용은 전력과 냉각, 제어 시스템, 디지털 트윈 기술을 통합해 AI 데이터센터의 설계와 운영 효율을 높이는 데 초점이 맞춰졌다. AVEVA와의 협력 확대를 통해 Omniverse 기반 디지털 트윈 아키텍처도 함께 제시됐다. AI 연산 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 데이터센터 인프라를 사전에 시뮬레이션하고 최적화하려는 흐름이 반영된 발표로 해석된다.
2026.03.11by 배종인 기자
엔비디아는 AI를 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 구성된 ‘5단 케이크’ 구조의 핵심 인프라로 정의했다. 실시간 지능 생성을 기반으로 AI 팩토리와 대규모 인프라 투자가 확대되고 있으며, 이는 반도체·전력·데이터센터 산업 전반의 성장을 촉진하고 있다. AI 확산은 생산성 향상과 함께 숙련 기술 인력 수요를 늘려 새로운 일자리 창출로 이어지고 있으며, 기업을 넘어 국가 단위의 전략적 투자 경쟁도 가속화되고 있다.
2026.02.10by 명세환 기자
신한대학교 전기전자공학과 조성재 교수와 인터뷰를 통해 센서 인터페이스 설계에 있어서 주의점과 ‘2026 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’ 강좌의 진행 방향 및 엔지니어 교육에 대해 들어봤다.
2026.02.06by 명세환 기자
고전류 환경을 위한 다상 컨버터 설계 방안에 대해 토마스 허드슨(Tomas Hudson) MPS 수석 제품 마케팅 엔지니어에게 들어 봤다.
2026.01.23by 명세환 기자
AI 가속기 성능 경쟁이 심화될수록 서버 설계의 중심은 전원으로 이동하고 있다. 최신 AI 가속기는 낮은 전압에서 나노초 단위로 수천 암페어 전류를 요구해, 전원이 단순한 공급원이 아니라 동적 제어 대상이 됐다. Macnica FAE 황정필은 이러한 환경에서 멀티페이즈 전원 구조가 필수라고 설명한다. PCIe와 OAM 플랫폼의 차이는 전원·열·레이아웃 요구를 더욱 복잡하게 만든다. ADI의 AI Power Solution은 커플드 인덕터와 설계 툴·가이드를 통해 전류 리플을 줄이고 설계 리스크를 낮춰, AI 서버 개발자의 실질적인 전원 설계 대안으로 주목받고 있다.
2026.01.22by 명세환 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 충전기와 전원 어댑터, 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS) 설계에 최적화된 초소형 동기식 정류기 컨트롤러 ‘SRK1004’를 출시하며 고효율·초소형 전원 솔루션 수요가 빠르게 증가하는 모바일 충전기, 가전, 산업용 전원 시장에서 입지를 강화한다.
2025.12.11by 배종인 기자
최근 e4ds 전기전자 평생교육원은 오프라인 강좌로 ‘2025 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’를 개최했다. 이 강좌는 중급 과정을 이수하신 현직 개발자 및 회로 설계 실무 경험이 있는 엔지니어를 대상으로 전자회로 설계의 고급 주제와 정밀 계측 환경에서의 실전 문제를 다룬다. 이에 본지는 이번 강좌를 강의하는 신한대학교 전기전자공학과 조성재 교수와 인터뷰를 통해 강좌의 진행 방향 및 엔지니어 교육에 대해 들어봤다. 본 인터뷰는 6회 연재로 진행된다.
2025.09.30by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI) 이형석 책임연구원은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘GaN 와이드 밴드갭 전력반도체 기술 개발 현황 및 시장 동향’에 대해 발표하며, GaN 전력 반도체의 개발 현황과 향후 전망을 심도 있게 소개했다. 이형석 연구원은 “GaN은 후발주자지만 기술적 한계를 극복하며 빠르게 발전하고 있다”며 “리모트 에피 등 차세대 기술을 통해 전력 반도체의 새로운 지평을 열 수 있을 것”이라고 전망했다.
2025.09.30by 명세환 기자
NI-Emerson T&M 성웅용 이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘고전력 반도체 다이나믹 신뢰성 테스트 솔루션’을 주제로 발표하며, 전력반도체의 신뢰성 평가 방식에 대한 새로운 접근을 제시했다. 성웅용 이사는 “전기차는 최소 10년 이상 사용되는 제품이기 때문에, 반도체의 수명을 단기간에 검증할 수 있는 가속 테스트가 필수”라며, NI는 AQG324와 JDEC의 테스트 기준을 모두 반영한 장비를 개발해 독일의 주요 자동차 및 부품 업체들과 협력하고 있으며, 다이나믹 게이트 스트레스(DGS), 다이나믹 리버스 바이어스(DRB), H3 TRB 등 다양한 테스트 항목을 통해 반도체의 수명과 성능을 정밀하게 분석하고 있다고 전했다.
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