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▲산업기술R&D종합대전 SK하이닉스, “하이브리드 본딩 게임체인저 될 것” 현대차, “생산기술·요소기술 국내외 R&D 상생 必” 산업기술R&D종합대전이 27일 서..

2024.11.27by 권신혁 기자

유전체 공정比 2.5배 식각률, 0.1% 미만 프로파일 편차 새로운 식각가스 사용, 탄소배출량 최대 90% 까지 감축 램리서치가 양산성이 검증된 극저온 식각 기술을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 ..

2024.08.01by 배종인 기자

▲SK하이닉스 2Q24 실적 공개 / (자료:SK하이닉스) 매출 16조·영익 5조·순이익 4조 HBM·eSSD AI 메모리의 쌍끌이 신규 팹 구축으로 자본 지출은 ↑ HBM과 eSSD 메모리..

2024.07.25by 권신혁 기자

▲좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발),..

2024.05.30by 권신혁 기자

▲2024년 1분기 낸드플래시 시장 점유율 / (자료:트렌드포스) 삼성·SK 쌍두마차 낸드 시장 과반 점유 낸드 매출 QoQ 두자릿수 증가·ASP 상승 반도체 수요가 회복되면서 매출 회복이 더디던 낸드플래시 시장도..

2024.05.29by 권신혁 기자

▲전영현 부회장 / (사진:삼성전자) 전영현 부회장, DS 부문장 위촉 "반도체 미래경쟁력 강화 조치" HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체..

2024.05.22by 권신혁 기자

▲국제 메모리 워크숍 2024 리셉션 현장 IMW 2024 14년 만 서울 개최, 첨단 메모리 발표의 場 기조연설 삼성전자·SK하이닉스 등 참여, IGZO D램 눈길 메모리 반도체 종주국을 자랑하는 한국에서 국제 메모리 워크숍..

2024.05.13by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 2024년 1분기 실적과 비교표(자료:SK하이닉스) 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원 1분기 사상 최대 매출, HBM 판매 호조·낸드도 판매 비중·ASP 상승 ..

2024.04.25by 권신혁 기자

더블 스택 구조, 채널 홀 에칭으로 공정 혁신 하반기 QLC 9세대 V낸드 양산, AI 수요 대응 삼성전자가 더블 스택 구조로 구현 가능한 최고 단수를 쌓은 9세대 V낸드 양산에 성공하며 메모리 반도체 기술 리더십을 증명했다. ..

2024.04.23by 배종인 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품(사진:SK하이닉스) 개발 7개월 만에 HBM3E 본격 양산해 고객 납품 시작 SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다. SK하이닉스는 초..

2024.03.19by 권신혁 기자