2026.04.29by 배종인 기자
스카이인텔리전스가 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소 인정을 받고 산업용 AI 데이터 연구 체계를 강화한다. 디지털 트윈과 합성데이터 기술을 기반으로 실제 산업 환경 적용을 위한 데이터 생성 역량을 확대할 계획이다.
2026.04.23by 배종인 기자
인피니언이 밝힌 RISC-V 전환은 AUTOSAR를 다른 표준으로 갈아타는 것이 아니라, AUTOSAR를 RISC-V에서도 동일하게 쓰기 위한 포팅·번들·레퍼런스 아키텍처의 경쟁을 촉발하고, 동시에 프리-실리콘 개발을 상시화하는 방향으로 개발 문법을 바꿔놓고 있다.
인피니언(Infineon)이 지난 20일 기자간담회를 통해 차세대 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 오픈 표준 명령어 집합(ISA)인 RISC-V를 도입해 향후 수년 내 출시하겠다고 밝혔다. 이러한 변화의 흐름으로 자동차 개발자들은 실리콘 전 가상 프로토타입으로 선개발(시프트레프트)이 핵심으로, 툴체인·AUTOSAR/드라이버·안전·보안 준비가 필요할 것으로 예상된다.
2026.04.17by 배종인 기자
글로벌 반도체 설계 소프트웨어 기업 시높시스(Synopsys)가 최근 NASA와 협력해 달 탐사용 우주복의 안전성 분석과 차세대 달 통신 인프라 구축을 위한 기술 지원을 확대하고 있다.
2026.04.14by 명세환 기자
한국전자기술연구원(KETI)이 SIMTOS 2026에서 AI팩토리 특별관을 운영하고 AAS 기반 통합 소프트웨어 ‘ezAAS’를 공개했다. 전시에는 국내외 장비 기업과 제조 솔루션 기업이 참여해 AAS 기반 제조데이터 적용 사례를 선보였다. KETI는 이번 전시를 계기로 제조데이터 표준의 현장 확산에 나설 계획이다.
2026.04.13by 명세환 기자
LG전자가 2026년도 연구·전문위원 22명을 새로 선발했다. 연구위원 15명, 전문위원 7명이다. 회사는 연구개발뿐 아니라 특허, 상품기획, 디자인, 품질 등 각 직무에서 높은 전문성을 갖춘 인력을 별도 제도로 육성하고 있다. 올해는 AI 데이터센터용 냉각 기술, 차량용 디스플레이, 디지털 트윈 기반 제어 기술 등 미래 사업과 연결된 분야가 두드러졌다. 2009년 시작한 이 제도에 따라 현재 LG전자에서 활동 중인 연구·전문위원은 총 222명이다.
2026.04.08by 배종인 기자
글로벌 금형 시뮬레이션 기업 오토폼엔지니어링(AutoForm Engineering, 이하 오토폼)이 ‘지능형 상생’을 핵심 키워드로 내세우며, 숙련 기술의 단절과 디지털 전환 지연이라는 이중 과제에 대한 해법을 제시했다.
2026.04.02by 명세환 기자
슈나이더 일렉트릭이 공개한 ‘글로벌 자율화 성숙도 보고서’에 따르면 에너지·화학 산업 경영진 사이에서 자율 운영의 우선순위가 빠르게 높아지고 있다. AI 확산으로 데이터센터 전력 수요가 커지면서 효율과 회복력을 동시에 확보해야 한다는 압박이 배경으로 지목됐다. 조사 응답자의 31.5%는 향후 5년 내 자율화 고도화를 핵심 과제로 봤고, 이 비율은 10년 기준 44%로 높아졌다. 업계는 초기 투자비와 레거시 시스템, 사이버보안 등을 부담으로 꼽았지만, 도입 지연에 따른 비용 상승과 인력난, 경쟁력 약화를 더 큰 위험으로 인식했다.
2026.03.30by 배종인 기자
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’에서 e4ds news 배종인 편집국장은 ‘피지컬 AI 시장동향’을 주제로 발표하며, “피지컬 AI는 휴머노이드와 산업 자동화를 중심으로 빠르게 성장하고 있지만, 대기업과 중소기업 간 도입 격차는 여전히 크다. 중소기업이 대기업과의 격차를 좁히는 해법은 대규모 투자가 아니라, 현장을 이해한 전략적 설계에 있다”며 “중소기업이 성공하기 위해서는 우선 불량률, 가동률, 안전 등 핵심 KPI를 명확히 설정하고, 디지털 트윈과 시뮬레이션을 활용해 사전 검증을 거치는 것이 중요하다”고 밝혔다.
2026.03.19by 배종인 기자
시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI 사례를 통해 반도체 소재 해석, 차량 유체 해석, 칩 검증, 로봇 센서 시뮬레이션 등 실제 적용 범위도 제시했다. 업계에서는 칩 설계가 열·기계적 문제까지 함께 다뤄야 하는 단계로 넘어가면서 EDA와 물리 시뮬레이션의 결합이 빨라지고 있다.
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