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▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

ESMC 獨 드레스덴 팹 착공, 월 4만장 300㎜ 웨이퍼 생산 TSMC와 보쉬(Robert Bosch GmbH), 인피니언(Infineon Technologies AG), NXP가 유럽 최초의 FinFET 파운드리 공장을 위해 손을 ..

2024.08.23by 배종인 기자

▲K-반도체 대전환 국가차원의 비전과 전략 수립을 위한 대토론회 보조금·세제·인프라 지원 경쟁국 수준 必 팹리스, 반도체서 분리해 산업축 육성 공감 “신재생에너지 없는 용인 클러스터 불가능” &..

2024.07.09by 권신혁 기자

▲ 차세대 산업용 AI SoC CV75AX 및 CV72AX 공개 / (사진 : 암바렐라) 전면 ADAS·운전자 모니터링 시스템 통합 미국 엣지 AI 반도체 회사인 암바렐라(Ambarella)가 21일 차..

2024.05.22by 권신혁 기자

中, 1Q24 ASML 큰손...장비 매출 비중 증가 글로벌 장비서도 中 입지↑, 전체 34.4% 비중 美, EUV도 DUV도 제재...中, 전력반도체 시선 세계의 공장 중국, “탈중국은 없다” 제조 비중↑ 진정성이 의..

2024.04.22by 권신혁 기자

▲인텔 파운드리, 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 도입으로 칩 제조 분야 선도(사진:인텔) 인텔 18A 이하 공정 리더십 확보 박차 파운드리에서 NA EUV 노광 장비를 구축하고 있는 인텔이 무어의 법칙 확장의 최전선에 서서 옹스트..

2024.04.19by 권신혁 기자

▲대만 주요 반도체 팹 소재 도시 지진 진도 규모(그래픽:e4ds news) 초기 조사서 일부 시설·장비 피해 발생, 가동 일시중지 TSMC 첨단 공정 피해 미미, 3나노 팹서 파손 목격담 난야·마이크론 큰 피해, P..

2024.04.05by 권신혁 기자

150㎚ GaN 설계 키트 공개·칩 제작 서비스 시행 차세대 반도체 기술 방산·6G·위성 등 자립화 기대 국내 연구진이 처음으로 150나노 질화갈륨(GaN) 반도체 기술 국산화를 위한 파운드리 시..

2024.04.05by 배종인 기자

▲Arm 로고 9개 기업 신규 참여...총 20개社 생태계 구축 네오버스 CSS 관심, 인프라 솔루션 큰 변화 생성형 AI가 혜성처럼 등장했다. 이후 수십억 개의 디바이스에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 처리하기 위해, 보다 최적화된 솔..

2024.03.07by 권신혁 기자

▲22일 공개된 인텔 파운드리 공정 로드맵. 2024년 개발 중인 18A 공정은 2025년 MS사에 공급해 첫 출시를 할 것으로 전망되고 있다. ASML은 지난 12월 High-NA EUV 노광장비를 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X' 공..

2024.02.22by 권신혁 기자