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KLA, 차량용 칩 제조 라인용 검사 시스템과 인라인 선별 솔루션 발표하며 품질 향상 기여 오늘날 자동차 업계는 전기차(EV), 연결성, 첨단 운전자 지원(ADAS) 및 자율주행 혁신에 중점을 두고 있다. 이는 차량에 더 많은 전장이 필요하며, 그만큼 반도체..

2021.06.25by 이수민 기자

▲사진 출처 : 한국반도체산업협회와 법무법인(유) 광장 개최 ‘반도체를 둘러싼 미-중 갈등 : 글로벌 반도체 공급망 재편 가능성과 우리의 대응’ 온라인 생중계 캡쳐 미국내 협력 더욱 강화, 분업화에서 자급화 이동 ..

2021.06.24by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 24일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 中科院发布开源RISC-V处理器“香山”:首版计划7月流片 중국과학원, RISC-V 프로세서 ‘샹산’ 발표, ..

2021.06.24by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 21일 월요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 FCC祭新規華為中興產品與美市場無緣 FCC, 화웨이-ZTE 통신 장비 규제 규정 새로 마련 ◇ 미국연방통신위원회, 화웨이, ZTE, 하이크비전,&n..

2021.06.21by 이수민 기자

2024년부터 5㎚ 제품 생산 예정 TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. TSMC는 최근 온라인으로 개최한 ‘TSMC 2021 기술 심포지엄’에서 미국 애리조나 공장이 착공에 들어갔다고 밝혔다. ..

2021.06.17by 배종인 기자

2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정 제공 국내 유일의 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이태종)가 어보브반도체와 차량용반도체 생산에 협력한다. 키파운드리는 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메..

2021.06.17by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 17일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 小米新專利設計，在曲面屏的側邊嵌入指紋解鎖 샤오미, 커브드 화면 측면에 지문 잠금 해제 기능 넣나 ◇ 샤오미, 커브드 디스플레이 하단부 중앙 아닌 ..

2021.06.17by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 15일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电考虑在美国建造首家封装工厂！ TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇ 미국, TSMC 매출의 62% 차지 ◇ TSMC 美 패키징 팹..

2021.06.15by 이수민 기자

KAIST, 3D 집적 신호 증폭기 기술 개발 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT 집적 100nm 공정으로 10nm 성능에 육박 통신 및 양자 신호는 아날로그 형태라 신호전달 과정에서 신호의 크기가 약해지거나 잡음이 생겨서 신호 왜곡이 발생할 수 ..

2021.06.15by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 11일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电计划在日本熊本县建立首家芯片工厂,毗邻索尼工厂 TSMC, 日 구마모토에 팹 건립 “소니와 인접할 계획” ◇ 日 닛케이, T..

2021.06.11by 이수민 기자