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EUV로 미세화된 파운드리 공정, GAA로 3D화 삼성전자와 TSMC, '22년에 3차원 공정 경쟁 8인치 파운드리, 올해도 공급 부족 이어져 현재 파운드리 경쟁은 극자외선(Extreme Ultra Violet; EUV) 기술을 중심으로 전개 중이다..

2021.01.23by 이수민 기자

디지털화 가속에 시스템반도체 수요처 다변화 메모리와 달리 팹리스-파운드리 분업 확고 수요 중심의 최적화된 시스템반도체 개발해야 전 세계적인 경기침체에도 불구하고 반도체 산업은 성장 일로를 걸었다. COVID-19 범유행에 따른 비대면 수요 증가로 불가피하게..

2021.01.19by 이수민 기자

2020년 반도체 수출 규모, 역대 2위 달성 시스템반도체, 韓 5대 수출 품목 등극 모바일·서버·PC 수요증가로 호조세 유지돼 글로벌 경기침체 상황에서 반도체 산업이 수출회복세를 주도하며 국내 경제의 버팀목 역할을 담당한 것으로 ..

2021.01.06by 이수민 기자

텔레칩스 돌핀 5 전장용 AP에 Arm IP 채택 Arm, 차량용 반도체 시장 경쟁력 강화 위해 가온칩스, 텔레칩스 등 韓 팹리스 협력 확대 Arm은 15일, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 전장용 AP ‘돌핀 5(Dolphin5)&rsq..

2020.12.15by 명세환 기자

'20년 세계 파운드리 매출, 전년 대비 23.8% 증가 반도체 장비 쟁탈전, 12/8인치 모두 치열해질 것 삼성 5nm 캐파, '21년 4Q에 TSMC 80% 도달 원격 교육 및 근무 활성화, 본격적인 5G 상용화에 따른 고성능 휴대폰 및 ..

2020.11.19by 이수민 기자

美, 3차 제재로 화웨이 반도체 공급망 차단 제재 1년 이상 가면 관련 韓 기업 10조 손해 화웨이 대신할 공급망 및 시장 개척 절실해져 미국 정부가 화웨이에 대한 제재 수위를 점점 높이면서 글로벌 반도체 공급망 위기가 현실로 다가오고 있다. ▲ 화웨..

2020.09.22by 이수민 기자

2.5D 집적, 첨단 반도체 수율 문제 해결의 열쇠 인텔 포베로스, TSMC CoWoS 기술이 대표적 웨이퍼 레벨의 첨단 패키징 공정이 필요한 때 모든 산업에서 AI 기술의 중요성이 높아지며 AI 프로세스를 전문적으로 처리하는 AI 반도체에 관한 관심이 뜨..

2020.09.15by 이수민 기자

D램 양산 시작으로 차세대 V낸드와 초미세 파운드리 제품 생산 예정 삼성전자는 30일, 세계 최대 규모의 반도체 생산 라인인 평택 2라인의 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 라인에서는 업계 최초로 극자외선(Extreme Ultraviolet; EUV) 공정을 적..

2020.08.31by 이수민 기자

'20上 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가 전력반도체 및 센서 수요 증가가 한몫했다 8인치 웨이퍼 기반 파운드리 시장의 확대가 지속될 전망이다. ▲ DB하이텍 DB하이텍은 14..

2020.08.14by 강정규 기자

이미지 센서, 아날로그 및 전력 반도체 분야서 내년까지 팹 장비 투자액 급증할 전망 내년도 반도체 팹 장비 투자액이 금년도 대비 약 24% 증가할 것이란 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 10일 발표한 ‘세계 팹 전망 보고서(..

2020.06.10by 강정규 기자