e4ds news

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 2일 목요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 雷軍投資百億人民幣完成註冊小米智慧電動車業務跨入新里程碑 샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료하고 1.8조 ₩ 투입 亿纬锂能：未与特斯拉就 46..

2021.09.02by 이춘영 외신

UNIST 펑 딩 교수팀, 단결정 2차원 물질 합성에 유리한 기판 단면 모양 이론 제시 그래핀 비롯 2차원 소재 합성 기술에 도움 그래핀 같은 2차원 신소재는 금속 기판을 ‘밭’ 삼아 그 위에서 합성된다. 증기 상태의 원료를 기판에 달..

2021.09.02by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 1일 수요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 我国已开通建设5G基站99.3万个覆盖所有地级市中, 이미 5G 기지국 99.3만 개 건설해 현급 도시 커버 京东徐雷：京东物流5G仓储机器人今年底规模..

2021.09.01by 이춘영 외신

Top 10 244억7백만불…전기比 6.2% ↑ ODM/OEM 높은 칩 수요·만성적 칩 부족 2021년 2분기 전세계 파운드리 매출이 ODM/OEM의 높은 칩 수요와 만성적인 칩 부족으로 인한 주문 증가..

2021.09.01by 배종인 기자

반도체 미세화, 나노미터보다 작은 원자 단위로 이어지며 기존에는 신경 쓰지 않았던 전기적 저항 저감, 실리콘 이외 소재 활용 필요해져 올해 초 차량용 반도체 공급 둔화가 반도체 시장 전체로 번지면서 파운드리를 향한 관심이 최고조에 달했다. 업계 1, 2위인..

2021.08.31by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 27일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 多家芯片企业证实：台积电全面涨价 7%-20% TSMC, 제품 전체 웨이퍼 주문가 7~20% 수준으로 인상 机构预计 2021 年全年中国集成..

2021.08.27by 이춘영 외신

KIST-경희대 연구진, 차세대 반도체 나노 자석 상태 규명 에너지 최소화 변이 오토인코더 개발 머신러닝 기술로 최적화 문제 해결방법 제시 최적화 문제는 어떠한 목적을 이루기 위한 가장 적합한 해결책을 찾는 문제를 이른다. 간단한 문제라면 모든 경우의 수를..

2021.08.27by 이수민 기자

ACM 리서치 ‘베벨 에치’ 식각 장비 3분기 출시 웨이퍼 수율 향상 및 화학 물질 사용 저감 위해 에지 식각 및 세정 기능을 단일 장비에서 제공 IC 제조 공정 중 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wa..

2021.08.26by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 26일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台美簽備忘錄加強半導體等產業合作 대만-미국, 애리조나주 기반 반도체 등 산업협력 강화 ◇ 대만 경제부와 미국 산업협력추진실, TSMC 팹 설립 ..

2021.08.26by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 24일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 臺積電展示CoWoS封裝技術路線圖，為下一代小晶片架構和HBM3做準備 TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇ TSMC, 올..

2021.08.24by 이춘영 외신