마이크로칩 5월 배너
어플라이드 머티어리얼즈
어플라이드 머티어리얼즈
image

2027년 반도체 패키징 재료 300억불 시장

  2022년 261억불 연평균 2.7% 성장 글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다. 글로벌 전자 산업 공급망..

2023.05.24by 배종인 기자

image

어플라이드, 실리콘밸리에 수십억불 R&D 플랫폼 투자

▲어플라이드 머티어리얼즈 EPIC 센터   EPIC 센터, 공정 기술·제조 장비 R&D 협업 세계 최대 규모 R&D 팹 내 전용공간 확보 가능, 차세대 공정·장비 조기접근 어플라이드 머티어리얼즈(Ap..

2023.05.24by 배종인 기자

image

어플라이드, 2Q 매출 66억3천만불 전년比 6% ↑

  게리 디커슨, “2023년에도 시장을 능가하는 성과를 거둘 것” 어플라이드 머티어리얼즈가 회계연도 2023년 2분기(2023년 2월1일부터 4월30일까지) 어려운 반도체 경기 속에서도 전년동기대비 6% 성장한 기염을 ..

2023.05.22by 배종인 기자

image

어플라이드, ‘베리티SEM 10’ 기존 CD-SEM 대비 2배 높은 분해능

▲어플라이드 머티어리얼즈의 새로운 전자빔 계측 시스템 ‘베리티SEM 10’ 30% 빠른 스캔 속도, EUV·High-NA EUV·식각 공정 제어력 상승 업계 최고 분해능·이미징 속도, 공정 개발 ..

2023.04.24by 배종인 기자

image

어플라이드, EUV 노광 공정 수 획기적으로 줄인다

  Centura Sculpta 패터닝, 빠르고·간소·비용 효과적 기존 EUV 더블 패터닝 시스템 대비 빠르고 간소하며 비용 효과적인 새로운 패터닝 시스템이 등장해 첨단 반도체 제조에 있어 노광 공정을 줄일 수 있는 ..

2023.03.02by 배종인 기자

image

어플라이드, CFE 기술로 1나노 이하 불량도 잡는다

▲박광선 어플라이드 머티어리얼즈 대표이사가 회사를 소개하고 있다.   eBeam ‘SEM비전 G10’·‘프라임비전 10’ 발표 분해능 최대 50%·이미징 속도 최대 10배 향상..

2023.02.13by 배종인 기자

image

[세미콘 코리아 2023]“하이브리드 본딩, 뜨거운 관심”…글로벌 소부장 역량 집중

AMD 3D V-Cache, D2W 시대 개막 Besi·EVG·AMAT, 차세대 본딩 생태계  ▲조셉 마크리 AMD 부사장이 세미콘 코리아 2023에서 기조연설을 진행하는 모습 “다이 투 웨이퍼 하이브리드..

2023.02.08by 권신혁 기자

image

[세미콘 코리아 2023]세미콘 코리아 2023 개막, 반도체 불황 기술로 돌파

▲세미콘 코리아 2023 오프닝   450社 2,100부스·6만여명 참관 전망 반도체 관심 고조 반도체 기술 컨퍼런스, 첨단 기술 공유·기술 한계 돌파   최근 어려움을 겪고 있는 반도체 업계에 최신 기..

2023.02.01by 권신혁 기자

image

[세미콘 코리아 2023]어플라이드, 반도체 기술 변곡점 혁신 솔루션 제시

‘세미콘 코리아 2023’ 심포지엄·포럼 전문가 6명 참가 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 반도체 기술 변곡점에 대한 혁신 솔루션을 제시한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 2..

2023.01.30by 배종인 기자

image

어플라이드, 2022년 매출 257억9천만불…전년比 12% ↑

▲어플라이드 머티어리얼즈 2022년 및 2022년 4분기 경영실적   기록적 실적, 영업이익률 30% 달성 어플라이드 머티어리얼즈가 2022년 글로벌 반도체 시장 호황에 힘입어 영업이익률 30.2%를 달성하는 기록적인 실적을 거뒀다. ..

2022.11.18by 배종인 기자

1 2 3 4 5 6 7