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▲산업기술R&D종합대전 SK하이닉스, “하이브리드 본딩 게임체인저 될 것” 현대차, “생산기술·요소기술 국내외 R&D 상생 必” 산업기술R&D종합대전이 27일 서..

2024.11.27by 권신혁 기자

▲한국실장산업협회(KPIA) 전기·전자·정보 산업별 기술 시장 및 표준 동향 세미나 좌성훈 교수, “첨단 패키징, 하이브리드 본딩으로 전환” 파티클 인한 보이드 이슈 해결 必..

2024.02.26by 권신혁 기자

▲ 이종 접합 칩 제조를 위한 어플라이드 신기술 신소재·시스템 통해 본딩 성능·신뢰성 향상 新증착 시스템, 적층 밀도·성능·품질·비용↑ 이종 접합(Heterogen..

2023.07.18by 권신혁 기자

2023 스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시 개최 제 31회 kmeps 정기 학술대회 성황리 개막 ▲2023 스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시회 첨단 반도체 구현을 위해선 첨단 패키징 기술이 한층 중요해진 가운데 최신 표면실장기술과 ..

2023.04.05by 권신혁 기자

AMD 3D V-Cache, D2W 시대 개막 Besi·EVG·AMAT, 차세대 본딩 생태계 ▲조셉 마크리 AMD 부사장이 세미콘 코리아 2023에서 기조연설을 진행하는 모습 “다이 투 웨이퍼 하이브리드..

2023.02.08by 권신혁 기자

▲어플라이드 머티어리얼즈 이종 결합 디자인 이미지 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 SW 모델링·시뮬레이션 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을..

2021.09.16by 배종인 기자