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▲ACM Ultra C Wet Clean 장비 전기차·5G 통신·RF·인공지능 시장 요구 사항 충족 반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 ..

2022.02.07by 배종인 기자

웨이퍼 레벨 패키징용 습식 스트리핑 장비 반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 중국 소재 글로벌 종합반도체 기업(IDM)으로부터 첫 수주..

2021.11.23by 강정규 기자

Ultra ECP map 구리 도금 장비 2022년 초 납품 반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 주요 IC 제조사로부터 ECP 데모 장..

2021.11.16by 배종인 기자