e4ds news

팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 솔루션의 혁신성 인정 ACM 리서치(ACM Research)가 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다. ACMR은 최근 2025 3D InCites ..

2025.04.22by 배종인 기자

300㎜ 웨이퍼 100개 이상 배치, 박막 두께 원자 수준 정밀 제어 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 300㎜ 반도체 양산용 원자층 증착(ALD) 퍼니스 장비의 고객사 공정 적격성을 인증받으며, 고품질 초박막 필름 증착 장비 공급 및 ..

2024.12.12by 배종인 기자

Ultra C bev-p 베벨 에칭 장비 출시 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 양면 베벨 에칭 시스템을 통해 구리 관련 애..

2024.09.13by 배종인 기자

Ultra C vac-p 패널 레벨 첨단 패키징 진공 세정 장비 출시 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IP..

2024.08.07by 배종인 기자

전기차·전력 변환·재생 에너지 등 전력 반도체 시장 진입 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 SiC기판 세정용 Ultr..

2023.04.21by 배종인 기자

2022년 4Q ArF 모델 출시 예정 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 반도체 트랙 시장에 진출하며, 반도체 IC 제조용 리소그래피 지원에 나섰다...

2022.11.25by 배종인 기자

Ultra Fn A 퍼니스 장비, 중국 내 상위 파운드리 고객에 인계 열 원자층 증착(thermal ALD)은 최신 노드 공정에서 빠르게 성장하는 기술로 로직 노드가 축소됨에 따라 반도체 제조사는 고급 공정에 필요한 최신 장비 수급에 열을 올리고 있다. 이러한 가..

2022.10.14by 권신혁 기자

▲ ACM 리서치 포스트 CMP 세정 신제품 (사진-ACM 리서치) ACM 리서치, 실리콘 및 SiC 웨이퍼 기판 제작용 포스트 CMP 세정 장비 신제품 발표 글로벌 장비 공급망의 리드타임이 증가하는 가운데 ACM 리서치가 포스트 ..

2022.08.11by 권신혁 기자

▲ACM의 Ultra ECP ap 장비 中 OSAT 업체 WLP용 10대 주문 ACM 리서치(ACM Research)가 고속 전기도금 장비 ‘Ultra ECP ap’의 대량 공급 계약 체결에 성공했다. AC..

2022.05.19by 배종인 기자

중국 고객사 공급, 16대 기존 고객사 재주문 수량 반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 창사 이래 최대의 습식 벤치 장비 수주를..

2022.02.24by 배종인 기자