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협업을 통한 혁신 새 시리즈 시작 빅 아이디어와 공학기술 첫 전자책 아이디어를 설계하는 방법 발간 마우저 일렉트로닉스가 6일, ‘협업을 통한 혁신(Empowering Innovation Together)’의 새 시..

2019.11.08by 이수민 기자

마이크로칩 SAM R30 모듈 공급 전 세계 1GHz 이하 대역에서 사용 최대 256KB 메모리 및 40KB RAM 마우저가 1GHz 이하 비면허 주파수 대역에서 사용할 수 있는 RF 모듈을 공급한다. ▲마우저, 마이크로칩 Sub-1GHz RF 모듈 ..

2019.11.05by 이수민 기자

최대 90W PoE 와이어링 지원하는 제품 출시 기존 이더넷 인프라에서 잠정표준 장비와 IEEE 802.3bt 2018 호환 디바이스 이용 가능 단일 이더넷 케이블로 데이터 및 전력을 관리하기 위한 PoE(Power over Ethernet) 기술이 채택되..

2019.10.28by 이수민 기자

SRAM 기반 FPGA 대비 전력 소비 1/2 10kRad 초과치 총이온화선량 노출도 견뎌 아키텍처에서 컨피규레이션 스위치 구현 가능 우주용 디바이스 개발자는 우주에서 지속적으로 동작해야하는 온보드 시스템을 구축할 때 내방사선 FPGA를 활용한다. ▲..

2019.10.24by 이수민 기자

마이크로칩, IS2083 IC·BM83 모듈 출시 +9.5dBm 전력 출력, 전력 증폭기 필요 없어 마이크로칩 테크놀로지가 8일, 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC와 스피커 및 헤드폰 제조업체를 염두에 두고 인증을 받은 모듈을 출시했다..

2019.10.08by 이수민 기자

| 마이크로칩, 다양한 규모의 디바이스 지원을 위한 사전 프로비저닝 솔루션 출시… 하드웨어 기반 IoT 보안 간소화 하드웨어 기반 보안은 물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이다. 하지만 각 디바이스를 설정하..

2019.10.04by 이수민 기자

| USB705x, USB 3.1 인증 PD 스마트허브 IC | 호스트플렉싱, PD 밸런싱 기능 내장 | UPD301A, 독립형 USB 타입-C PD 컨트롤러 USB 타입-C의 채택률이 높아지고 파워 딜리버리(Power Delivery; PD)가 보편화되면서 ..

2019.08.30by 이수민 기자

| AI 프로세싱, 클라우드에서 에지로 이동해 | 슈퍼플래시 기술 기반 신경망 VMM 최적화 | 멤브레인 솔루션, 시스템 지연 시간 개선 AI 프로세싱이 클라우드에서 네트워크 에지로 이동함에 따라, 배터리 전력으로 구동하는 고성능 임베디드 디바이스는 컴퓨터 비..

2019.08.19by 최인영 기자

| DRAM, AI 성능 강화 CPU에 걸림돌 돼버려 | SMC 1000 8x25G, DRAM 채널 4배 더 허용 | 8bit OMI 25Gbps 레인으로 CPU와 연결 AI와 머신러닝 워크로드에 대한 연산 수요가 증가하면서 병렬로 부착된 기존의 DRAM 메모..

2019.08.09by 이수민 기자

| 저전력 폼 팩터 시스템 에지 인텔리전스 지원 | 고속 이미징 솔루션 수요 증가에 대응하는 | 스마트 임베디드 비전 이니셔티브 네트워크 에지에서 컴퓨팅 집약적인 비전 기반 시스템들이 통합되면서 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)..

2019.07.16by 이수민 기자