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세계 최고 용량, 웨이퍼당 비트 집적도 대폭 향상 삼성전자가 웨이퍼당 비트 집적도를 대폭 향상시킨 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 양산에 들어가며, 차세대 서버 시장의 고용량화 주도와 함께 고신뢰성을 요구하는 전장 시장까지 V낸드 사업..

2022.11.07by 배종인 기자

▲삼성 테크 데이 2022에서 발표하는 삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장 (사진-삼성전자) 내년 5세대 10나노 D램 출시 예고, 미세화 한계 극복 2024년 9세대 V낸드·2030년까지 1,000단 V낸드 양산 &ldquo..

2022.10.07by 권신혁 기자

▲반도체대전2022에서 기조연설을 하는 곽노정 SK하이닉스 대표이사의 모습 반도체대전 기조연설, ‘메모리 기술 미래 제시’ 3D 적층 D램·TLC낸드→QLC·PLC로 발전 전망 High-..

2022.10.06by 권신혁 기자

▲‘USB 타입 C 리서치’ 인포그래픽 (이미지-웨스턴디지털) WD, USB 트렌드 관련 글로벌 설문조사 결과 공개 USB 규격이 타입 A에서 C로 전환되는 과정 속에 있지만 전세계 및 국내 소비자들은 여전히 USB 타입..

2022.08.25by 권신혁 기자

▲SK하이닉스가 지난 3일 공개한 238단 낸드플래시 (사진-SK하이닉스) SK·마이크론, 200단 적층 경쟁 중 삼성은 침묵 삼성이 바라보는 1000단 미래 낸드, 기술혁신必 [편집자주] 반도체 업계 낸드플래시 적층이 2..

2022.08.12by 권신혁 기자

▲데이터센터 워크로드용 마이크론 테크놀로지 176단 낸드 SATA SSD 마이크론, " 입증된 11세대 아키텍처로 보다 높은 안정성 실현" 가장 먼저 176단 낸드 플래시 양산 기술 확보에 성공한 마이크론이 올초 ..

2022.08.08by 권신혁 기자

▲ 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실 최진혁 부사장이 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2022'에서 기조연설을 하고 있다. (사진-삼성전자) 최진혁 부사장, "빅데이터 시대의 메모리 혁신"..

2022.08.03by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 238단 512기가비트 TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 (사진-SK하이닉스) 세계 최초 238단 512Gb TLC 개발 완료, 내년 상반기 양산 최고층·최소 면적 제품 구현으로 생산성&midd..

2022.08.03by 권신혁 기자

▲삼성전자에서 출시한 메모리카드 신제품, 프로 인듀어런스(PRO Endurance) (이미지 제공-삼성전자) 엔터프라이즈급 고품질 낸드, 고해상도 영상 연속 녹화 차량용 블랙박스 및 CCTV에 사용되는 메모리카드는 수명이 짧고 용..

2022.05.04by 권신혁 기자

▲ 2022년 NAND 플래시 가격 전망 (그림 출처: 트렌드포스) WD·키오시아, 생산 재개 일정 불투명…2분기 가격 영향 있을 것 2022년 3분기까지 낸드플래시 가격 하락을 점쳤던 트렌드포스가 가..

2022.02.14by 성유창 기자