e4ds news

▲클락 청(Clark Tseng) SEMI 이사가 세미콘 코리아 2025 기자간담회에서 발표하고 있다. 2025년 1Q 메모리 가격 개선·AI 칩 수요 증가 20% 성장 전망 韓 반도체 수출 2025년 1Q 약간 하락 예상&..

2025.02.24by 배종인 기자

유전체 공정比 2.5배 식각률, 0.1% 미만 프로파일 편차 새로운 식각가스 사용, 탄소배출량 최대 90% 까지 감축 램리서치가 양산성이 검증된 극저온 식각 기술을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 ..

2024.08.01by 배종인 기자

▲SK하이닉스 2Q24 실적 공개 / (자료:SK하이닉스) 매출 16조·영익 5조·순이익 4조 HBM·eSSD AI 메모리의 쌍끌이 신규 팹 구축으로 자본 지출은 ↑ HBM과 eSSD 메모리..

2024.07.25by 권신혁 기자

PCB01 8채널 PCIe5세대 규격, 데이터 처리 속도 높여 SK하이닉스가 AI PC용 고성능 SSD를 개발하며, 온디바이스 AI 관련 시장 선점에 본격 나선다. SK하이닉스는 온디바이스(On-Device) AI PC..

2024.06.28by 배종인 기자

▲2024년 1분기 낸드플래시 시장 점유율 / (자료:트렌드포스) 삼성·SK 쌍두마차 낸드 시장 과반 점유 낸드 매출 QoQ 두자릿수 증가·ASP 상승 반도체 수요가 회복되면서 매출 회복이 더디던 낸드플래시 시장도..

2024.05.29by 권신혁 기자

▲전영현 부회장 / (사진:삼성전자) 전영현 부회장, DS 부문장 위촉 "반도체 미래경쟁력 강화 조치" HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체..

2024.05.22by 권신혁 기자

▲ZUFS(Zoned UFS) 4.0 / (사진:SK하이닉스) 온디바이스 AI 스마트폰에 탑재, 3분기부터 양산 기존 UFS 대비 장기 사용시 성능 저하 대폭 개선 AI 시대 데이터 이동과 용량이 증가하며 메모리 성능 또한 중요한 온디바이..

2024.05.09by 권신혁 기자

하반기 AI PC·온디바이스 AI 교체 수요 多 AI서 HBM·DDR5·고용량 스토리지 채택 高 D램·선단 공정 일부, 시장 수급 타이트 우려 기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투..

2024.04.30by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 2024년 1분기 실적과 비교표(자료:SK하이닉스) 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원 1분기 사상 최대 매출, HBM 판매 호조·낸드도 판매 비중·ASP 상승 ..

2024.04.25by 권신혁 기자

더블 스택 구조, 채널 홀 에칭으로 공정 혁신 하반기 QLC 9세대 V낸드 양산, AI 수요 대응 삼성전자가 더블 스택 구조로 구현 가능한 최고 단수를 쌓은 9세대 V낸드 양산에 성공하며 메모리 반도체 기술 리더십을 증명했다. ..

2024.04.23by 배종인 기자