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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.

차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다

2026.03.19by 배종인 기자

스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도·가스 계량기까지. 일상 속 다양한 전자기기에는 보이지 않는 ‘자기 센서’가 핵심 역할을 맡고 있는데 이 중 홀 효과 기반 인플레인 자기 센서는 기존 리드·자기저항 방식의 한계를 넘어 소형화와 저전력, 높은 신뢰성을 동시에 구현하며 차세대 전자기기와 스마트 인프라의 핵심 감지 기술로 부상하고 있다. 이런 가운데 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 최근 발표한 Rishi Ramabadran의 ‘홀 효과: 평면 내 스위치가 감도를 높이고 설계 비용을 절감하는 비결’이라는 Technical Article에 따르면 최근 전자기기의 소형화와 저전력화가 가속되면서, 기존 자기 스위치 기술을 대체할 새로운 해법이 주목받고 있는 것으로 나타났다.
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화

2026.03.18by 명세환 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫스왑 컨트롤러, 800V-6V 절연 버스 컨버터, GPU용 다상 벅 컨버터, 30kW급 전원공급장치 등 관련 설계도 함께 제시했다. AI 서버의 전력 수요가 급증하는 상황에서 이번 발표는 데이터센터 전력 구조가 기존 저전압 중심 설계에서 고전압 DC 기반으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다.
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”

2026.03.17by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)는 김태훈 이사가 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 ‘클라우드를 넘어 현실(Physical)로: 모빌리티와 산업 현장을 위한 엣지 AI 솔루션’을 주제로 발표를 진행하며, TI는 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 통합 솔루션으로 모빌리티와 산업 현장의 AI 혁신을 지원할 것이라고 밝혔다.
TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다

2026.03.11by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝혔다.
TI·엔비디아, 피지컬 AI 협력 휴머노이드 로봇 상용화 가속

2026.03.09by 배종인 기자

휴머노이드 로봇이 실제 산업과 일상 환경으로 진입하기 위한 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 피지컬 AI 구현을 위한 전략적 협력을 발표했다.
TI, 실리콘랩스 인수…EFR32 설계자는 지금 무엇을 점검해야 하나

2026.02.11by 명세환 기자

Texas Instruments(TI)가 Silicon Labs를 약 75억달러 규모로 인수하기로 합의했다. 거래 종결은 2027년 상반기로 예상된다. 발표 직후 Silicon Labs는 고객들에게 “product roadmap … remain unchanged”, “business as usual”이라는 내용을 담은 메일을 발송하며 단기적 변화가 없음을 강조했다. 현재 EFR32, BG 시리즈 등 무선 MCU를 사용하는 개발자 입장에서 가장 중요한 부분은 장기 공급 정책과 로드맵 유지 여부다. 공식적으로는 기존 제품군과 지원 체계에 변화가 없다는 입장이지만, 인수 완료 이후의 중장기 전략은 추가 발표를 통해 구체화될 가능성이 있다. 개발 환경인 Simplicity Studio와 Gecko SDK의 유..
TI, “로보틱스 시장 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략 본격화”

2026.02.09by 명세환 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 기자간담회를 열고 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella)가 직접 방한해 로보틱스 기술 변화와 이에 대응하는 TI의 제품·정책 방향을 공개했다. 캄파넬라 총괄은 로보틱스 시장을 차세대 핵심 성장 분야로 규정하고, 반도체 단품을 넘어 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략을 본격화하겠다고 밝혔다.
“자율주행 시대 앞당기는 고성능 SoC, 자동차 산업 중심 급부상”

2026.01.27by 명세환 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 ‘확장 가능한 고성능 SoC가 자율주행 차량의 미래인 이유’라는 Technical Article에 따르면 확장성고 성능을 동시에 갖춘 고성능 시스템온칩(SoC)를 통해 자동차 제조사들이 분산형 전자제어장치(ECU) 구조에서 벗어나 중앙집중형 컴퓨팅 플랫폼을 채택하며 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로의 전환을 가속화하고 있는 것으로 나타났다.
TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개

2026.01.06by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 제품군을 선보이며 레벨 3 자율주행 구현을 위한 핵심 기술을 제시했다.
“‘인 캐빈 레이더’ 새로운 차량 안전 패러다임 제시”

2025.11.24by 명세환 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최했다. 이날 ‘안전이 중요한 차량 내부 애플리케이션에서 레이더와 센서 퓨전 결합하기’라는 주제로 발표한 박선일 차장은 차량 내부에 탑재되는 인케빈(In-Cabin) 레이더 기술은 단순히 운전 보조를 넘어, 차량 내부의 승객을 감지하고 보호하는 데까지 영역을 확장하며 새로운 안전 패러다임을 제시하고 있다고 밝혔다.

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