2025.11.24by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최했다. 이날 ‘안전이 중요한 차량 내부 애플리케이션에서 레이더와 센서 퓨전 결합하기’라는 주제로 발표한 박선일 차장은 차량 내부에 탑재되는 인케빈(In-Cabin) 레이더 기술은 단순히 운전 보조를 넘어, 차량 내부의 승객을 감지하고 보호하는 데까지 영역을 확장하며 새로운 안전 패러다임을 제시하고 있다고 밝혔다.
2025.11.21by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 개최한 ‘TI Embedded Labs 2025’에서 박성일 TI 이사는 ‘AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처 설계로 존 아키텍처 간소화하기’라는 발표를 통해 “최근 업계에서는 AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처가 존(영역) 아키텍처의 복잡성을 획기적으로 줄이는 솔루션으로 주목받고 있다”고 밝혔다.
2025.11.20by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최하고, 임베디드 시스템 분야의 혁신적인 기술과 제품 포트폴리오를 공개하며, TI가 SDV, AI, 레이더, 무선 커넥티비티 등 최신 트렌드에 어떻게 대응하고 있는지 집중적으로 다뤘다. 기조연설에서 박중서 TI 코리아 대표이사는 시장의 요구에 맞는 기술 개발과 더불어 전세계 생산 시설 확충을 통해 공급망에 문제가 없도록 내부 캐파 확장에 적극 나서고 있다고 밝혔다.
2025.11.04by 배종인 기자
AI와 서버 시장의 폭발적인 성장으로 데이터 센터의 전력 수요가 랙당 100kW에서 1MW 이상으로 급증하고 있어 기존의 48V 전력 인프라가 한계에 직면한 상황에서, 텍사스 인스트루먼트(TI)가 800V 고전압 DC 아키텍처로 데이터 센터 전력 공급의 과제 해결에 적극 나서고 있다.
2025.10.14by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 AI 데이터센터를 위한 새로운 전력 관리 솔루션을 발표했다. 이번 발표는 AI 연산 수요 증가에 대응해 12V부터 48V, 800VDC까지 확장 가능한 전력 아키텍처를 구현하는 데 초점을 맞췄다.
2025.10.02by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 차세대 디지털 리소그래피 기술을 위한 새로운 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)인 DLP991UUV를 출시하며, 첨단 패키징을 위한 고정밀 디지털 리소그래피 기술을 강화했다.
2025.09.29by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 김승목 차장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘TI GaN FET으로 전력 밀도가 높고 효율적인 디지털 파워 시스템 구현하기’라는 주제로 발표하며, 전기차, 재생에너지, 고효율 전원장치 등 차세대 산업의 핵심은 전력 반도체라고 강조했다. 김승목 차장은 먼저 전력 반도체의 진화를 짚으며, “20년 전까지만 해도 IGBT가 주류였지만, SiC가 등장하면서 1,200V 이상 고전압 시스템에 적용되기 시작했다. 그러나 스위칭 주파수 측면에서는 한계가 있었다. 반면에 GaN은 600∼650V급 전압에서 12㎒까지 스위칭이 가능해 전력 밀도를 획기적으로 높일 수 있다”고 언급했다.
2025.09.18by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 가전제품과 전동 공구에 프리미엄 모터 제어 기능을 제공하는 초저비용 실시간 MCU ‘C2000™ F28E12x 시리즈’를 출시하며, 초저비용 프리미엄 모터 제어 시대를 열었다.
2025.08.28by 배종인 기자
차량용 전력 시스템이 빠르게 진화하면서 저전압에서 실리콘(Si) 반도체와 고전압 영역에서 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 반도체가 활용되던 지금까지의 추세에서 벗어나 새롭게 GaN(Gallium Nitride) 솔루션이 차세대 차량용 전력반도체로 주목받고 있다. GaN은 200∼500V 전원계에서 최적의 효율을 제공하며, 50W부터 25kW까지 폭넓은 전력 스케일링을 가능하게 해 전력밀도와 함께 시스템 소형화를 동시에 실현할 수 있다. 최근에는 200V 이하의 저전압 시스템에서도 GaN 적용이 확대되고 있어 설계 요구에 따라 최적의 디바이스 선택이 가능해졌다. 이런 가운데 차량용 GaN 전력반도체와 관련해 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 오는 9월9일 ‘2025 e4ds Tech Da..
2025.08.27by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 항공우주국(NASA)과 인도우주연구기구(ISRO)가 공동 개발한 세계 최초의 듀얼밴드 합성개구레이더(SAR) 위성 ‘NISAR’에 자사 방사선 내성 강화(radiation-hardened) 및 내방사선(radiation-tolerant) 반도체 기술을 공급하며 차세대 지구 관측 시대를 열었다.
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