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TI mmWave 센서, 싱글칩으로 구성되어 비용 절감 및 설계 용이 76~81GHz, 신호 최소 범위는 3cm, 최대 출력 파워는 12dBm 등 특징 2018 평창 동계올림픽 개막식은 오륜기가 펄럭이는 모습이 아닌 1,218대의 드론이 비행하며 대회의 막을 알..

2018.03.27by 김학준 기자

속도가 중요시 되는 애플리케이션에 효율적 TI 는 업계를 선도하는 자사의 갈륨 나이트라이드(GaN) 전력 제품 포트폴리오에 새로운 고속 GaN FET 드라이버 제품 2종을 추가한다고 밝혔다. 이들 신제품은 라이다(LIDAR)나 5G RF..

2018.03.12by 김지혜 기자

개인 전자기기뿐 아니라 휴대용 산업용 장비 전용 TI는 개인 전자기기 및 휴대용 산업용 장비의 전원 공급 장치와 충전 솔루션 크기를 줄이고 효율을 향상시킬 수 있는 다수의 새로운 전원 관리 칩 제품을 출시한다고 밝혔다. 최대 1MHz로 동작하는 TI의 새로운..

2018.03.08by 김지혜 기자

스레드, 지그비 표준, 블루투스 저에너지, IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus 표준 지원 TI는 빌딩, 공장, 전력망에 대해 증가하는 커넥티비티 요구를 충족시키기 위해, 새로운 SimpleLink 무선 및 유선 마이크로컨트롤러..

2018.03.05by 김지혜 기자

전자파 방해, 기름, 물, 윤활유에 노출된 애플리케이션에 적합 TI는 비용에 민감한 애플리케이션에 정전식 감지 기능을 구현할 수 있는 CapTIvate 기술을 적용한 MSP430 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 확장한다고 밝혔다. &nbs..

2018.02.28by 김지혜 기자

보드 공간 최대 58% 축소 가능 TI는 3.0mm x 3.8mm 크기에 불과하며, 2개의 외부 부품만을 필요로 하는 새로운 4V~36V 전력 모듈 제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 0.5A LMZM23600 및 1A LMZM23601 DC/DC 스..

2018.02.27by 김지혜 기자

산업용 및 자동차 전원장치 위한 EMI 적합성과 높은 신뢰성 갖춰 TI는 전자파 간섭(EMI) 및 열 성능을 갖춘 넓은 VIN 동기식 DC/DC 벅 레귤레이터 제품군 2종을 발표했다. 고집적 5A/6A LM73605/6 및 2.5A/3.5A LM7..

2018.02.13by 김지혜 기자

초소형 X2SON 패키 적용으로 시스템 크기와 비용 줄여 TI는 크기가 0.64mm2으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및..

2018.02.07by 김지혜 기자

EV/HEV, 그리드 인프라 및 산업용 애플리케이션에 적합한 SoC TI는 C2000 Piccolo 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오의 신제품을 공개했다. C2000 F28004x MCU 제품군은 전기차(EV)를 위한 온 보드..

2018.01.30by 김지혜 기자

헤드라이트 시스템을 상호소통 수단으로 사용할 수 있어 TI는 CES 2018에서 고해상도 헤드라이트 시스템을 위한 첨단 DLP기술을 선보였다. 새로운 DLP 칩셋은 모든 형태의 빔 이미지를 최고 해상도로 구현 가능한 업계에서 유일한 제품..

2018.01.10by 김지혜 기자