TI
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.
image

저조한 SiC 반도체, 재생에너지·AI 데이터센터서 주목

  EV 캐즘 현상 확대, SiC 제조사 평가 절하 재생에너지·ESS·AI향 순환 시장 개척 기대 美 울프스피드 위기, 8인치 SiC 시장 단 ‘2%’ 전기차 수요 저하와 선제적인 화합물 반도체 ..

2025.02.10by 권신혁 기자

image

TI, “에지 AI 내장 센서로 기존 3가지 칩 대체 개발비 줄이고 성능은 향상”

  AWRL6844, 여러 센서 대체·차량 내부 감지 기능 향상 AM275x-Q1·AM62D-Q1, 몰입감 있는 차내 경험 가능 “에지 AI를 내장한 새로운 단일 칩 레이더 센서로 기존의 3가지 이상의..

2025.01.17by 배종인 기자

image

TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어

  안전과 보안 기능까지, 시스템 크기·비용 줄이는 효과 MCU 하나로 빠른 진단·조정·탐지, 차·산업 수요 만족 텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강..

2024.11.21by 배종인 기자

image

TI, GaN 전력 반도체 자체 제조 역량 4배 강화

▲텍사스 인스트루먼트(TI) 일본 아이주 팩토리 전경   日 아이주 팩토리 본격 가동, 2030년 내부 제조 95% 이상 확대 텍사스 인스트루먼트(TI)가 일본 아이주 팩토리를 본격 가동하며, GaN(갈륨나이트라이드) 전력 반도체의 자체..

2024.10.25by 배종인 기자

image

TI, ‘전력 모듈’ 마그네틱 패키징 기술로 전력밀도 두 배·효율 2% 높였다

  MagPack™ 기술 적용 전력 모듈 신제품, 기존比 50% 더 작아져 텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술인 MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈을 통해 기존 제..

2024.10.15by 배종인 기자

image

TI, 코딩 필요없는 툴로 컨셉에서 프로토타입까지 몇 분 만에 구현

  프로그래머블 로직 디바이스 출시, 보드공간·개발시간·비용절감 컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현할 수 있도록 지원하는 프로그래머블 로직 포트폴리오가 출시되며, 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄..

2024.10.15by 배종인 기자

image

​“마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”

▲QFN 패키지 대비 마그네틱 패키지의 사이즈 감소 비교 / (자료:TI)   패키징 포럼서 TI 신규 마그네틱 패키지 기술 공개 인덕터 내장 패키지로 EMI 차폐·di/dt 루프 이점 전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지..

2024.09.02by 권신혁 기자

image

TI, 90% 작아진 DLP® 디스플레이 컨트롤러로 4K 프로젝터 구현

  9㎜ x 9㎜ 동급 최소 크기, 100인치 이상 대형 디스플레이도 선명 텍사스 인스트루먼트(TI)가 90% 작아진 새로운 DLP® 컨트롤러로 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터, 증강현실 안경 등 소비자 애플리케이션을 위한 컴팩트..

2024.08.28by 배종인 기자

image

마우저, TI DLP2021-Q1 DLP 디지털 마이크로미러 공급

  차량 및 전기차(EV) 애플리케이션용 전 세계에 최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TI(Texas Instruments)의 새로운 DLP2021-Q1..

2024.08.21by 배종인 기자

image

엣지 AI(10)-조석영 노타 매니저②, “생성형 AI 기반 ‘맥락’ 아는 온디바이스 AI 뜬다”

▲조석영 노타 매니저   노타, ITS 성공사례 소개...VLM 최신 기술 접목 기존 AI, 엣지 케이스 대응↓·학습 없인 ‘맥락맹’  생성형 AI와 멀티 모달, ‘맥락’ ..

2024.08.09by 권신혁 기자

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10