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‘2025 스마트공장·자동화산업전’ 참여 부스번호 D316 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야의 선도 기업 콩가텍이 스마트공장의 디지털 전환을 위한 고성능 컴퓨팅 에코시스템을 과시한다. 콩가텍은 ..

2025.02.27by 배종인 기자

애플리케이션-레디 기능 확장 ‘에이레디.IOT’ 출시 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 애플리케이션 개발의 복잡성을 줄여 설계자들이 고유의 핵심 역량에 더욱 집중할 수 있도록 지원한다. ..

2025.02.10by 배종인 기자

인텔 코어 3 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 인텔 코어 3 프로세서를 탑재해 AI와 그래픽 성능을 대폭 향상 시킨 새로운 저전력 SMARC 모듈을 출시했다. 콩가텍은 c..

2025.01.13by 배종인 기자

최대 3배 빠른 GFLOPS·AI 머신 비전 추론 성능 두 배 향상 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 엣지 AI 애플리케이션용 신규 모듈 출시로 전작 대비 최대 3배 빠른 GFLOPS 컴퓨팅 성능과 A..

2024.07.17by 배종인 기자

‘스마트공장·자동화산업전 2024’, 코엑스 D관 243 부스 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계를 선보인다. 콩가텍은..

2024.03.12by 배종인 기자

실시간 가상화 간소화 활용 시스템 통합, 비용·시스템 개수·전력 절감 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 실시간 가상화를 활용한 시스템 통합으로 비용 및 시스템개수, 전력 절감을 달성한다. ..

2024.02.01by 배종인 기자

▲신임 도미닉 레싱(Dominik Ressing) 콩가텍 CEO “OEM 기업들 가치 극대화 위한 솔루션 확대 할 것” 콩가텍의 신임 CEO로 선임된 도미닉 레싱(Dominik Ressing)이 취임 일성으로 O..

2023.11.27by 배종인 기자

혹독한 외부 환경 대비 내충격·내진동성 설계 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍의 ‘COM 익스프레스 모듈’이 철도 규격 인증을 획득하며, 혹독한 외부 환경에서의 내구성을 인정받았다. 콩가텍은 1..

2023.09.06by 배종인 기자

맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감·출시 속도 앞당겨 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 도입하며, 맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감 및 출시 속도를 앞당긴다. 콩가텍..

2023.03.22by 배종인 기자

COM-HPC Mini 모듈 선 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 독일에서 COM-HPC Mini 모듈을 선보이며, 초소형 시스템 설계에 있어 새로운 지평을 열었다. 콩가텍은 3월14일에서 16일까지 ..

2023.02.15by 배종인 기자