e4ds news

▲8 레이어 RDL 인터포저 구조도 우수한 전기적 특성·생산 효율성·제조 비용 절감 장점 네패스가 새로운 8 레이어 RDL 인터포저 기술로 시장 성장 잠재력이 큰 추론용 인공지능 분야를 적극 공략한다. 네패스는 5월28일..

2024.06.05by 배종인 기자

▲네패스 고밀도 PoP기술을 적용한 라이다(LiDAR)센서 차세대 패키징 PoP 기술 개발, 국내외 칩 제조사와 협력 최근 AI용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 Global 공급망에 어려움을 겪고 있는 가운데, 네패스가 인공지..

2024.05.20by 배종인 기자

8인치 2Q 월 2만장·12인치 내년 월 1만5천장 생산 2026년 7,100억 매출 기대, 향후 가파른 성장 전망 네패스가 인공지능(AI) 반도체용 PMIC를 대량 수주하며, 600억원 이상의 투자에 본격 나선다. 네패스 반도체 사업부는 ..

2024.04.15by 배종인 기자

HBM·DDR5 등 차세대 반도체용 핵심 소재 주목 성능·공정·균일성 우수, 10㎚ 이하 미세공정 특화 네패스가 HBM, DDR5 등 차세대 반도체용 핵심 소재로 사용되는 도금액의 국산화에 성공하며, 향후 고성능 D램 반도체..

2024.04.04by 배종인 기자

美 글로벌 팹리스 AI 칩셋용 전력 반도체 수주 반도체 후공정 기업 네패스가 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다. 네패스는 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 A..

2024.02.26by 배종인 기자

▲2023 e4ds 반도체 패키징 데이서 발표하고 있는 노근창 현대차증권 리서치센터장의 모습 2023 e4ds 반도체 패키징 데이 성료 GPU, TCO 부담↑…NPU 개발에 사활 노근창 센터장, “칩렛 향후 지..

2023.07.03by 권신혁 기자

2022년 261억불 연평균 2.7% 성장 글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다. 글로벌 전자 산업 공급망..

2023.05.24by 배종인 기자

▲(왼쪽부터)네패스 이병구 회장, 조희연 교육감이 반도체교육 활성화 및 미래인재 양성을 위한 업무협약 체결 후 기념 촬영을 하고 있다. 반도체 전문 기술인력 양성·직업교육 체제 구축 첨단 반도체 전문기업 네패스(회장 이병구)..

2023.04.25by 배종인 기자

▲DRAM 메모리 4층과 인공지능 프로세서가 일체화된 적층형 패키지(위쪽 그림-측면, 아래쪽 그림-정면) 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력 확보 첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 고성능 인공지능 반도체 제작에 적용할 ..

2023.04.12by 배종인 기자

▲네패스 로고 600×600㎜ 사이즈 대형사각 패널 팬아웃 패키지 구현 강인수 본부장, ‘FOWLP 기반 안테나 인 패키지’ 발표 네패스가 전자부품기술학회에서 차세대 패키지 솔루션을 소개하며, 신규 ..

2022.05.31by 배종인 기자