2026.03.19by 배종인 기자
시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI 사례를 통해 반도체 소재 해석, 차량 유체 해석, 칩 검증, 로봇 센서 시뮬레이션 등 실제 적용 범위도 제시했다. 업계에서는 칩 설계가 열·기계적 문제까지 함께 다뤄야 하는 단계로 넘어가면서 EDA와 물리 시뮬레이션의 결합이 빨라지고 있다.
2023.03.27by 명세환 기자
최신 노드에 더 많은 수의 트랜지스터가 탑재되고 정확도 요건이 더욱 엄격해지면서 반도체 제조에서 가장 큰 워크로드에 필요한 계산 시간 비용이 최근 몇 년 동안 무어의 법칙(Moore’s law)을 능가하고 있다. 미래의 노드에는 더 세밀한 계산이 필요하지만 현재 플랫폼이 제공하는 가용 계산 대역폭에 모두 맞출 수는 없어 반도체 혁신의 속도가 느려지고 있는 상황이다.
2022.06.30by 김예지 기자
개발 필수요소로 자리잡은 오픈소스에 대한 포괄적인 이해 및 지속적인 관리 방안 구축이 중요하다는 전문가의 의견이 제시됐다. 글로벌 애플리케이션 보안 분야 시높시스코리아는 30일 'OSSRA(Open Source Security and Risk Analysis, 오픈 소스 보안 및 위험 분석)' 보고서를 발표하며, 오픈소스 생태계에 대한 논의 및 비즈니스 방향 및 전략을 설명하기 위한 온라인 간담회를 진행했다.
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