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▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스) HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자

▲월드IT쇼에 입장하기 위해 길게 줄을 선 사람들 월드IT쇼 개막, 10개국·446개 기업 참여 삼성 AI 폰부스·LG 패널 앞세워 AI 강조 중소·스타트업 AI 칩·서비스 국산화 앞장 AI..

2024.04.18by 권신혁 기자

▲AMD 새로운 상업용 8000 시리즈 프로세서 출시 / (자료:AMD) x86 최초 AI 탑재, 라이젠 AI 기반 B2B 확대 AMD가 급부상하고 있는 AI PC 시장에서의 점유율 확대를 도모하는 가운데 상업용 노트북 및 데스크톱 등 B2..

2024.04.16by 권신혁 기자

▲마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수 / (이미지:마이크로칩) 인텔리전트 엣지 솔루션·뉴럴 네트워킹 개발 역량 확장 엣지에서의 전력 효율을 달성하기 위해 AI 기술을 반도체에 적용하는 사례가 점차 증가하고 있다. 최근 마이크로..

2024.04.16by 권신혁 기자

▲델 파워엣지 XE9680 (사진:델 테크놀로지스) AI 운영에 특화, 생성형 AI 개발 경계 확장 델 파워엣지 제품군에 최신 인텔 가우디3 AI를 탑재해 AI 엣지 서버 라인업 확장을 델이 예고했다. 생성형 AI 모델 기반 서비스 및 제품..

2024.04.15by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장(사진:SK하이닉스) “패키징·테스트 혁신, 반도체 패권 가르는 핵심 요소” 어드밴스드 패키징 R&D 강화 위한 美 공장 구축 계획 Beyond HBM, ..

2024.04.12by 권신혁 기자

▲총판 계약 체결식(좌로부터 대원씨티에스 정명천 회장, 딥엑스 김녹원 대표, 대원씨티에스 하성원 대표) / (사진:딥엑스) 하반기 양산 제품, 국내 최대 유통망에 공급 AI 반도체 기업 딥엑스가 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스..

2024.04.12by 권신혁 기자

▲인텔 비전 2024 국내 기자간담회 모습(사진:인텔) 네이버, 가우디2 평가 中...국내 스타트업·대학 협력 강화 가우디3 하반기 출시, H200급 성능·전성비 강점 한목소리 “현재 AI 플랫폼은 모든 것을 충족시킬..

2024.04.11by 권신혁 기자

▲AMD 2세대 버설 적응형 SoC 시리즈(이미지:AMD) 3개 프로세서, 단일 칩으로 통합 임베디드 시스템에 AI 추론 가속화 최근 인공지능이 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용되고 있는 추세이다. 임베디드 환경은 온도 범위, 제한된 스펙과 ..

2024.04.09by 권신혁 기자

▲AI 반도체 협업 포럼 출범식 개최(사진:산업부) 수요-공급 기업 대표 협회 간 동맹 구축 AI 반도체 수요연계·인프라·금융·R&D 지원 AI 반도체 시장이 블루오션으로 급부상하면서 관련 시장..

2024.04.05by 권신혁 기자