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▲AMD 2세대 버설 프리미엄 시리즈 / (이미지:AMD) CXL 3.1·PCIe Gen6·LPDDR5X 채택 샘플 26년 초 공개, 하반기 출하 예정 AI 발전 추세는 데이터의 대역폭과 전송속도 등 데이..

2024.11.12by 권신혁 기자

▲딥엑스, HP와 AI PC 시연 / (사진:딥엑스) DX-H1, HP Z 워크스테이션에 탑재해 AI PC로 변신 머신 비전 카메라 활용한 공장 자동화·산업 안전 역 AI 반도체 기업 딥엑스가 최근 코엑스에서 열린 2024 A..

2024.11.04by 권신혁 기자

▲제임스 맥니브 Arm 클라이언트 사업부 부사장이 기조연설하는 모습 Arm 미래 위한 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축 SW 세션 多, AI 시대 SW 중요성 증가 “시장의 새로운 컴퓨트 요구사항은 효율성 및 타임투마켓 단축에 있으며 이..

2024.11.01by 권신혁 기자

▲엔비디아 3가지 컴퓨터 시스템 / (이미지 : 엔비디아) 엔비디아 DGX·옴니버스·젯슨 토르, 물리 AI 개발 가속화 보스턴 다이내믹스·푸리에갤봇, 엔비디아 개발 플랫폼 채택 챗GPT의 AI 혁신이 ..

2024.10.29by 권신혁 기자

프로스트&설리번, 딥엑스 글로벌 AI 반도체 모범 사례 AI 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 컨설팅 회사 프로스트 & 설리번(Frost & Sullivan)으로부터 '2024 글로벌 AI 반도체 산업 부문 올..

2024.10.29by 권신혁 기자

▲배태원 인텔코리아 사장 인텔, “AI 기능 확장 통한 AI PC 시장 확대” 100여개 ISV 파트너십, AI 기능 개발 총력 2025년 1억대 AI PC 출하·400여개 AI 기능 AI 연산을 강화하..

2024.10.28by 권신혁 기자

▲딥엑스 DX-M1칩의 버터 발열 테스트. 버터가 녹지 않은 채로 유지되고 있다. 딥엑스, SEDEX 2024 참가...버터 테스트 공개 저전력·저발열 강점 AI 반도체 DX-M1칩 시연 “지능형·무인화 수..

2024.10.25by 권신혁 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

▲갤럭시 북5 Pro 360 최대 47 TOPS NPU 최신 인텔 ‘루나레이크’ 탑재 16형 260만원 육박, 기존 노트북 반납 시 추가 보상 삼성전자가 AI PC 경험을 제공하는 '갤럭시 북5 Pro 36..

2024.10.16by 권신혁 기자

AI 반도체 전성비 확보, 버터 발열 테스트로 증명 라즈베리 파이~하이퍼스케일 테이터센터 호환성 입증 딥엑스가 글로벌 시장에서 통한 AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과를 국내에서 공개한다. AI 반도체 원천기술..

2024.10.14by 권신혁 기자