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고대역폭 인터커넥트 비약적 발전, AI 인프라 수요 충족 최대 4Tbps 양방향 데이터 전송 지원, PCIe 5세대 호환 인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며..

2024.06.27by 배종인 기자

▲온디바이스AI 지능형 홈 온디바이스 AI 반도체 활용 개인정보보호 매터 적용, 제조사 무관 자유롭게 기기 연결 정부가 국산 인공지능 반도체를 활용해 개인정보보호가 강화된 지능형 가정 실증사업에 착수한다. 과학기술정보통신부(장..

2024.06.26by 배종인 기자

▲이주석 인텔코리아 부사장이 ‘Enabling a Trusted Design Ecosystem’을 주제로 발표하고 있다. 차별화된 AI 데이터 중요, 엣지 디바이스 시대 온다 인텔 파운드리, AI 반도체 생산 기술력..

2024.06.26by 배종인 기자

韓 2025년 월 540만장 3위 전망 AI HBM 수요 급증, 메모리 증설 5㎚ 이하 인공지능(AI) 칩 수요 및 2㎚ 이하 초미세 첨단 반도체 수요가 두 자릿수 증가하는 등 지속적으로 증가하는 칩 수요에 대응하기 위해 반도체 생산..

2024.06.24by 배종인 기자

▲엣지 AI 하드웨어 시장 전망 / (이미지 : 마켓츠앤드마켓츠) 엣지 AI HW, 242억→547억달러 5년 내 확대 엣지 하드웨어·통신 상호운용·호환성 챌린지 AI 모델 경량화·최적화 솔루션이..

2024.06.21by 권신혁 기자

AMD 징크 MPSoC로 엣지 비전 AI 가속화 현재 싱가폴 대부분의 전자 주차 시스템에 내장된 기술은 20년이 넘었다. 레거시 인프라에는 더 많은 시스템 기능과 AI 추론이 부족한 상태이다. 이에 AI를 통해 생성된 데이터가 주차장 운영자에게 고급 기..

2024.06.20by 권신혁 기자

▲엔비디아 젠슨 황, AI 기반 전력망에 대한 긍정적 전망 제시 전력망과 AI, 효율·생산성 향상 도모 AI 기술의 확산으로 변화하는 전력망에서의 활용 사례가 증가하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 전력망에 AI 비전을 제시..

2024.06.20by 권신혁 기자

▲박세진 감바랩스 대표와의 줌 인터뷰 장면 초경량 음성인식·화자인식 온디바이스 AI 이종 MCU, VIOLA 프레임워크 대응 구축 AI모델링, 오인식·소음환경 챌린지 극복 必 최근 가전과 IoT 제품 등 주변 일..

2024.06.18by 권신혁 기자

이엠코어텍, 능동 EMIC로 PoC 활발 관악아날로그, D램 없는 추론 칩 공개 모빌린트, 신규 저전력 AI SoC 출시 국내 시스템반도체 생태계 육성 기조는 2019년부터 본격 가동되기 시작했다. 1%대의 세계 시장 점유율에 불과한 한국 팹리스 산업을 강..

2024.06.14by 권신혁 기자

▲넥스트라이즈 2024 개회식 500여개 부스·880여개社·218개 대기업 및 투자사 참여 AI·반도체·모빌리티·이차전지 등 첨단기술 분야 전시 多 무역협회에 따르면 최근 6년..

2024.06.13by 권신혁 기자