SKT, AI 반도체 팹리스 스타트업 리벨리온과 합병 추진 연내 통합법인 출범…리벨리온 전략적 투자자 KT도 동의 국내 AI 반도체 투톱 자리를 지키고 있는 SKT 사피온과 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 손을 잡고 NPU..
2024.06.13by 김예지 기자
▲씽크시스템 SD520 V4 서버 / (사진 : 레노버) 인텔 제온 6 프로세서 탑재, 랙 밀도 4.5배 향상 최대 42% 증가된 속도로 랙당 성능 극대화 가능 레노버, 제온 6 기반 웹 성능 3.18배 향상 분석 레노버가 AI 접근성을..
2024.06.12by 권신혁 기자
▲온세미 T10 파워트렌치(T10 PowerTrench) 제품군과 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 650V MOSFET 출시 / (이미지:온세미) T10 파워트렌치·EliteSiC 650V 모스펫 공개 전력 ..
2024.06.07by 권신혁 기자
▲인텔 AI 서밋에서 기자회견 질의에 답변하고 있는 저스틴 호타드(Justin Hotard) 수석 부사장 겸 데이터센터 및 AI 그룹 총괄 인텔 중심 AI 오픈 생태계 강조 네이버, “AI칩 독과점 챌린지” 인텔..
2024.06.07by 권신혁 기자
▲8 레이어 RDL 인터포저 구조도 우수한 전기적 특성·생산 효율성·제조 비용 절감 장점 네패스가 새로운 8 레이어 RDL 인터포저 기술로 시장 성장 잠재력이 큰 추론용 인공지능 분야를 적극 공략한다. 네패스는 5월28일..
2024.06.05by 배종인 기자
▲인텔 컴퓨텍스 2024에서 팻 겔싱어 CEO가 새로운 칩을 공개했다. / (사진 : 인텔) 제온 6 프로세서, AI 에브리웨어 구현 가우디 AI 가속기, 고성능 생성형AI 제공 노트북 PC에서 온디바이스 AI 가속화 인텔이 4일 대만에..
2024.06.04by 권신혁 기자
▲엔비디아 컴퓨텍스 2024의 한 장면. CPU의 스케일링은 점차 곡선이 완만해지는 반면 데이터 증가 곡선은 가팔라지고 있다. HBM4 탑재한 차세대 루빈 플랫폼 조기 공개 옴니버스, 가속 컴퓨팅+AI=데이터의 시각화 MS 소외론 ..
2024.06.04by 권신혁 기자
▲리사 수 AMD CEO가 컴퓨텍스 2024에서 발표하고 있는 모습. / (사진:AMD 컴퓨텍스 2024) 차세대 AI 가속기 하반기 출시 AMD 기반 AI PC·노트북 공개 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO가 3일 컴..
2024.06.03by 권신혁 기자
▲ 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장 / (사진:SK하이닉스) AI 메모리 HBM 개발 및 제조 기술 발전 공로 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 한국인 최초로..
2024.05.31by 권신혁 기자
"AI 전환, AI 스마트폰과 AI PC로 집약" Arm CPU·GPU, AI 모바일 컴퓨팅 구현 Kleidi 출시, AI 프레임워크 개발자 지원 Arm이 하드웨어에서부터 소프트웨어에 이르기까지 AI ..
2024.05.30by 권신혁 기자
(주)채널5코리아 | 서울 금천구 디지털로 178 가산퍼블릭 A동 1824호 | 사업자등록번호 : 113-86-36448 | 대표자 : 명세환
청소년보호책임자 : 장은성 | 발행인, 편집인 : 명세환 | 전화 : 02-866-9957
등록번호 : 서울특별시 아 01366 | 등록일 : 2010년 10월 40일 | 제보메일 : news@e4ds.com
본 콘텐츠의 저작권은 e4ds뉴스 또는 제공처에 있으며 이를 무단 이용하는 경우 저작권법 등에 따라 법적책임을 질 수 있습니다.
Copyright © 2025 e4ds News. All Rights Reserved