2026.01.30by 배종인 기자
국가 전략산업인 반도체 산업의 경쟁력을 체계적으로 강화하기 위한 ‘반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’이 지난 29일 국회 본회의를 통과했다. 이번 반도체 특별법은 메모리와 시스템 반도체를 비롯해 설계, 제조, 패키징, 소재·부품·장비에 이르는 전 공급망을 포괄적으로 지원하는 것이 핵심이다.
2026.01.28by 배종인 기자
인텔(Intel)은 28일 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회’를 개최하고, 차세대 PC 시장을 겨냥한 기술 전략과 신제품 비전을 공개했다. 이날 발표에 나선 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 인텔 컨슈머 PC 부문 총괄은 “18A 인텔 코어 울트라 시리즈 3(팬서레이크)는 반도체 제조 기술의 리더십이 어디에 있는지를 보여주는 결과물로 모바일 게이밍·콘텐츠 제작·AI 연산 등 소비자용 모바일 CPU 시장 기술 리더십을 증명한다”고 밝혔다.
2026.01.15by 배종인 기자
AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 및 AI 시스템 최적화 전문기업 망고부스트가 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야의 공동 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략에 본격 나선다.
2026.01.13by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.
2026.01.12by 배종인 기자
NXP가 CES 2026에서 차세대 엣지 AI 전략의 핵심인 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크’를 공식 발표하며 자율형 엣지 지능 시장 공략을 본격화했다.
2026.01.06by 배종인 기자
인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·321단 QLC eSSD 등 AI 최적화 메모리도 공개하며, AI 시대 요구에 맞춘 차별화된 메모리 솔루션의 대표주자로서 면모를 과시했다.
2025.12.23by 배종인 기자
전 세계가 피지컬 AI 시장 선점을 위해 전면전을 펼치고 있는 지금 우리나라도 기술, 산업, 표준 경쟁에 국가적으로 대응하기 위해 산학연관이 뭉쳐 전략적으로 피지컬 AI 육성에 팔을 걷어붙이고 있다. 피지컬 AI는 자율주행, 로봇, 드론, 스마트 제조 등 산업 전반을 혁신할 핵심 기술로, 고성능 반도체·시뮬레이션·AI 모델·실증 인프라가 모두 필요하다. 한국은 산업 기반과 기술력을 갖춘 만큼, 온디바이스 반도체 국산화, 로봇 기반모델 개발, 실증 생태계 구축, 국제 표준 선도를 통해 글로벌 패권을 선점해야 한다. 연재기획 ‘피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다’ 마지막 편에서는 피지컬 AI 경쟁에서 우리나라가 나아가야 할 방향을 짚어봤다.
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