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엣지AI
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​딥엑스, MWC 2024 참가...거대 AI 연합 구동 제시

▲딥엑스는 생성형 AI를 상용화하는 데 결정적인 기술로 ‘거대 AI의 연합 구동(Federated Operation of LLM)’이라 정의하고 핵심기술로 개발할 계획이다.(이미지:딥엑스)   딥엑스, 70여 글로벌 기업과 기술..

2024.02.06by 권신혁 기자

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​AMD 임베디드+ 출시, “엣지 AI칩·센서 데이터 분석 급증 배경”

▲라이젠 임베디드 프로세서와 버설 적응형 SoC를 결합한 AMD 임베디드+(이미지:AMD)   ODM 온-디바이스 AI 개발 간소화 지원 임베디드+, 상호 보완적 아키텍처 SoC 엣지단에서 AI 추론 칩셋의 공급 증가가 전망되고 있다. 머신 ..

2024.02.06by 권신혁 기자

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PC 출하량 회복 국면...AI PC, PC·메모리 교체 수요 견인

▲퍼스널 인공지능 디바이스의 출시가 본격화되고 있다.(그래픽:e4ds news) 4Q23 세계 PC 출하량 6,337만대, 바닥 터치 0.3% 반등 AI PC·온-디바이스 AI 본격화→AI 프로세서·D램 수요&uarr..

2024.01.18by 권신혁 기자

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퍼스널 AI 컴퓨팅 본격화, 칩메이커들의 AI 반도체 전쟁

  엔비디아, 로컬 PC에서 생성형 AI 가속 AMD 로컬 AI, 지연시간·프라이버시 장점 인텔 14세대 프로세서로 AI 컴퓨팅 가속 삼성 갤럭시 AI, 모바일 AI 컴퓨팅 혁신 이번 CES 2024에서는 퍼스널 AI 컴퓨팅..

2024.01.11by 권신혁 기자

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​CES 2024 온디바이스 AI 열풍, 딥엑스 AI 반도체 4종 공개

▲딥엑스 올인포 AI 토탈 솔루션(이미지:딥엑스)   로우·하이엔드 라인 4종 칩 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’ 딥엑스, “올해 말 양산 칩 출시”...온디바이스 AI 必 온디바이..

2024.01.10by 권신혁 기자

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곽노정 SK하이닉스 CEO, “AI 발전 원동력은 메모리반도체”

▲SK하이닉스가 CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 ‘AI의 원동력 메모리반도체(Memory, The Power of AI)'를 주제로 미디어 컨퍼런스를 진행했다.(사진:SK하이닉스)   ‘AI의 원동력 메..

2024.01.09by 권신혁 기자

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AMD, 신규 라이젠·라데온 제품군 공개...퍼스널 AI 시대 도래

▲AMD 라이젠 칩샷(사진:AMD)   라이젠 8000G로 AI PC 본격화 라데온 RX 7600XT 16GB 출시   AMD가 새로운 데스크톱 솔루션 제품군을 들고 CES 2024에서 화려한 컴백을 예고했다. 특히 이번 제품군은 AI..

2024.01.09by 권신혁 기자

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​딥엑스, 글로벌 고객사에 AIoT칩 검증 제공

▲딥엑스 DX-M1(사진:딥엑스)   DX-M1, 임베디드 가능한 사물 인공지능 솔루션 딥엑스가 하드웨어와 소프트웨어를 직접 경험할 수 있는 EECP 프로모션을 시작했다. 자율 이동체, 공장 자동화, AI 기반 보안 시스템 등의 각종 ..

2024.01.04by 권신혁 기자

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​미디어젠-ETRI, 구글比 40% 빠른 음성인식 시스템 개발

▲신규 개발 ‘AIMZformer’의 음성인식 구조도(이미지:미디어젠) 상용 음성인식 처리 속도 대폭 향상 기대 지연 없는 음성인식 솔루션을 제공하기 위해 40% 향상된 처리 속도의 컨볼루션 네트워크 구조의 음성인식 시스템이 개발..

2023.12.26by 권신혁 기자

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폼 펙터 전환 시점 돌입...AI, 디스플레이 떼고 승부

[이 기사는 2023년 12월 22일 15시 30분 e4ds+에서 선공개된 기사입니다.] ▲애플 매킨토시에서 시작된 퍼스널 컴퓨팅이 스마트폰을 지나 새로운 AI 컴퓨팅 폼 펙터로 진화하는 시점에 다다랐다.   기술 혁신 시점마다 폼 펙터 다변화..

2024.01.18by 권신혁 기자