2026.05.26by 배종인 기자
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨 공정 검증과 고객 공동개발을 지원하며 개발 단계 기술의 양산 전환 속도를 높인다는 계획이다.
2026.05.21by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키징과 공정 기술의 결합으로 확장되는 가운데, 이번 협력은 장비·공정 기업과 시스템 설계 기업 간 공동 개발 흐름을 보여준다.
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