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CXL 컨트롤러로 인터페이스 컨버팅 등 지원 최적화된 컨트롤러, 소프트웨어 기술 개발로 글로벌 데이터센터 고객들과 협력 확대 중 최근 AI 및 빅데이터 활용 응용 분야가 늘어나며 처리해야 되는 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 있다. 그러나 현재의 데이터센..

2021.05.12by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 10일 월요일 [차이나 브리핑] 地平线 L4 级自动驾驶芯片流片成功，预计 2022 年量产上市 호라이즌 로보틱스 레벨 4 자율주행 칩, 2022년 양산 예정 ◇ 자율주행차용 AI 칩 만드는 中 기업 호라이..

2021.05.10by 이수민 기자

미국, 자국 내 팹 유치 및 동맹국 팹 건설 지원 중국, '30년까지 반도체 자립 목표하나 쉽지 않아 일본, 소부장으로 '80년대 반도체 경쟁력 되찾는다 차량용 반도체부터 출발한 전체 반도체 공급 불안정에 서구권 국가들이 그간 대만과 한국에..

2021.05.10by 이수민 기자

삼성SDS, 지능형 컨택센터 솔루션 사업 확대 AICC, AI 기반 NLU-STT-TA 통해 업무 효율 UP 상담사의 단순, 반복적인 업무 50% 이상 절감 삼성SDS는 9일, 자사의 지능형 컨택센터 솔루션인 ‘AICC(AI Contact Cen..

2021.05.10by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 7일 금요일 [차이나 브리핑] 消息称台积电将为比特大陆代工用于“挖矿”的 5nm 芯片 TSMC, 비트메인 가상화폐 채굴용 5nm 칩 OEM 전망 ◇ TSMC, 채굴용 칩 팹리스 비트..

2021.05.07by 이수민 기자

삼성과 협력 또는 ARM X2 코어 출시 샤오미의 Surge 5G칩이 연내 출시될 것이라는 중국 언론의 기사가 나왔다. 중국 PC Online은 최근 샤오미가 자체 개발한 Surge 5G칩이 빠르면 연내 등장 예정이라고 밝혔다. 또한 이를 위해 ..

2021.05.07by 배종인 기자

로직과 HBM 4개가 하나의 반도체처럼 동작 실리콘 인터포저 적용, 초미세 배선 구현 인터포저 변형 막는 반도체 공정 적용 삼성전자는 6일, 로직과 HBM(High Bandwidth Memory) 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, &ls..

2021.05.06by 이수민 기자

LG이노텍, 매출 3.07조, 영업이익 3.5천억 삼성전기, 매출 2.40조, 영업이익 3.3천억 카메라 모듈 판매 호조로 양사 실적 개선 LG이노텍은 29일, 2021년 1분기 연결기준 매출 3조703억 원, 영업이익 3,468억 원을 기록했다. 전년 동..

2021.04.30by 이수민 기자

차량용 반도체 공급난에 삼성-NXP 인수설 솔솔 현금 충분하나 70조 원 투자는 실적에서 모험 이미 자율주행을 위한 AP, RF, 센서 역량 보유 5월을 며칠 앞두고 삼성전자의 NXP 반도체 인수 가능성을 따져보는 기사들이 나오고 있다. 네덜란드에 본사를 ..

2021.04.29by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 4월 29일 목요일 [차이나 브리핑] 荣耀 HONOR 宣布：五一期间， 5 家高级体验店将重大开业 한때 화웨이 아너, 중국 노동절 맞아 고급 체험점 5곳 오픈 ◇ 화웨이 내부 브랜드였다가 미국의 반도체 제재로 ..

2021.04.29by 이수민 기자