6세대 V낸드 탑재한 PM1653 서버용 SSD 최신 SAS-4 표준 및 기존 인터페이스도 지원 삼성전자는 27일, 최신 SAS-4 표준을 지원하는 서버용 SSD, ‘PM1653’를 출시했다. SAS(Serial Attached SCSI..
2021.04.28by 강정규 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 4월 27일 화요일 [차이나 브리핑] 韩国支付巨头 Kakao Pay 申请上市,企业价值至少 90 亿美元 韓 결제기업 카카오페이 상장 신청, 기업 가치 최소 90억$ ◇ 모바일 결제 시장 중심지 중국, 카카오페..
2021.04.27by 이수민 기자
국토와 해상 포괄하는 PS-LTE 규격망 개통 관제센터 삼원화 및 통신장비 이중화로 트래픽 폭증 상황에서도 무중단 운용 KT는 26일, 삼성전자와 세계 최초로 국가재난안전통신망을 전국 개통했다. 재난안전통신망은 자연재해를 비롯한 각종 중대형 재난사고를 효율..
2021.04.26by 이수민 기자
애플, M1 탑재 맥·패드 공개 "칩 단일화" 명암비 크게 개선한 미니 LED 본격화 시동 오는 6월, 'WWDC21'에서 OS 업데이트 기대 애플은 20일, 특별 행사를 열고 ‘24형 아이맥(iMa..
2021.04.22by 이수민 기자
1Q 매출 44억 유로…전년比 79% ↑ 韓 비중 44% 대만 추월, 로직 78% ASML의 2021년 1분기 지역별 매출 비중에서 한국이 대만을 추월하고, 가장 많은 매출 비중을 기록했다. ▲ ASML 2021년 1분기 실적 (단..
2021.04.22by 배종인 기자
빛 간섭 최소화 격벽 세그먼트 구조, 300:1 명암비 100개 세그먼트 하나의 칩 집적, 면적 1/16 축소 삼성전자가 일반 지능형 헤드램프용 LED 모듈 대비 약 1/16 수준으로 면적으로 줄이면서도 300:1의 명암비를 확보한 지능형 헤드램프용 LE..
2021.04.16by 배종인 기자
0402크기 1uF용량 6.3V볼트, 초소형 제품 수요 증가 삼성전기가 세계 최고 성능의 초소형·고용량 MLCC 신제품 개발에 성공해 고부가 IT MLCC 시장 선점에 나선다. 삼성전기는 0402 크기(가로 0.4㎜×세로 0.2㎜)..
2021.04.16by 배종인 기자
서울대 반도체공동연구소 방문 의견 청취 학부 3학년 시스템반도체 특화전공 신설 성윤모 산업통상자원부 장관이 향후 2년간 4,800명의 반도체 인력 공급을 약속하며, 반도체 인력양성에 팔을 걷어 붙였다. 성윤모 산업통상자원부 장관은 14일 서울대학교 ..
2021.04.16by 배종인 기자
23분기 연속 적자 기록한 MC 사업본부 정리한 LG전자, 모바일 역량 ‘가전·전장’ 분야 투입 삼성-애플-중국, LG폰 빈자리 쟁탈 시작 26년 가까이 모바일 시장을 주름잡았던 LG전자가 마참내 시장을 떠났다. LG전자의..
2021.04.12by 이수민 기자
성윤모 산업부 장관, 반도체협회 회장단 회동 인센티브 지원 확대·국제 정세 능동대응 건의 반도체 업계가 반도체 공급 확대 및 글로벌 반도체 시장 대응을 위해 세제 지원 등 정부의 지원을 요청했다. 산업통상자원부(장관 성윤모)는 9일 성윤..
2021.04.09by 배종인 기자
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