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2.5D 집적, 첨단 반도체 수율 문제 해결의 열쇠 인텔 포베로스, TSMC CoWoS 기술이 대표적 웨이퍼 레벨의 첨단 패키징 공정이 필요한 때 모든 산업에서 AI 기술의 중요성이 높아지며 AI 프로세스를 전문적으로 처리하는 AI 반도체에 관한 관심이 뜨..

2020.09.15by 이수민 기자

0.7μm 모바일 이미지센서 신제품 4종 공개 0.8μm 대비 크기 15%, 높이 10% 축소 가능 4분기 양산 들어갈 GM5에 아이소셀 2.0 적용 고화소 카메라는 초소형 픽셀의 이미지센서가 필수다. 제한된 공간에 더 많은 화소를 담을 수 있으..

2020.09.15by 이수민 기자

SKT–삼성–HPE-인텔, 5G 가상화 MOU 체결 5G 네트워크 가상화, 5G HW를 SW로 구현 망 장비 구축 및 업그레이드 시간 단축 기대 5G 신규 서비스의 개발과 출시가 보다 빨라질 전망이다. SK텔레콤은 10일, 삼성전..

2020.09.10by 이수민 기자

맞춤형 가전·인테리어 상품 결합 사업 강화 숍인숍, 복합매장 등 리테일 협업 추진 스마트홈 솔루션 사업 공동 추진 삼성전자가 한샘과 4일, 공동사업 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. ▲ (왼쪽부터) 강승수 한샘 회장과 강봉구 삼..

2020.09.07by 강정규 기자

삼성SDS, 넥스플랜트 3D 엑설런스 공개 웹과 모바일서 3D 설계 데이터 빠른 시각화 3차원 설계도는 CAD(Computer Aided Design) 제품별로 데이터 형식이 달라 호환이 어렵고 도면을 보기 위해 고가의 전문 소프트웨어와 고성능 PC가 필요했..

2020.09.04by 이수민 기자

D램 양산 시작으로 차세대 V낸드와 초미세 파운드리 제품 생산 예정 삼성전자는 30일, 세계 최대 규모의 반도체 생산 라인인 평택 2라인의 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 라인에서는 업계 최초로 극자외선(Extreme Ultraviolet; EUV) 공정을 적..

2020.08.31by 이수민 기자

IBM, 하이브리드 클라우드용 CPU 출시 양자 내성 등 차세대 암호화 표준 지원 삼성전자 파운드리 7nm 공정에서 생산 엔터프라이즈급 하이브리드 클라우드는 최적화된 하드웨어와 소프트웨어를 모두 포함하는 강력한 온프레미스 및 오프사이트 아키텍처가 필요하다...

2020.08.19by 강정규 기자

갤럭시 노트20, 윈도 10 PC와의 연결성 강화 삼성전자 폴더블폰, '갤럭시 Z'로 브랜드 통일 심전도 측정 가능한 '갤럭시 워치3' 등 공개 삼성전자가 온라인으론 처음으로 갤럭시 언팩 행사를 열고 5종의 신제품을 공개했다. ..

2020.08.06by 이수민 기자

삼성전자, 전년 동기, 전분기 대비 매출 감소 영업이익, 코로나19에도 전년 동기보다 높아 파운드리 역대 최대 매출, 미세 공정 도입 속도 삼성전자는 30일, 연결 기준으로 매출 52.97조 원, 영업이익 8.15조 원의 2020년 2분기 실적을 발표했다...

2020.07.30by 이수민 기자

삼성전자, '28년 상용화 가능성 큰 6G 백서 공개 6G, 5G 대비 50배 빨라지고 무선 지연 1/10 돼야 핵심 서비스로 XR, 홀로그램, 디지털 복제 예상 정부가 2022년까지 5G 전국망을 구축할 계획인 가운데 삼성전자가 14일 차세대 이..

2020.07.16by 강정규 기자