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삼성

삼성(Samsung)은 대한민국의 기업집단으로 삼성전자, 삼성전기, 삼성SDS 등의 ICT 계열사를 보유하고 있다.

5G, AI 경쟁 속 반도체 산업의 미래는?

2019.11.19by 최인영 기자

5G, AI, IoT, 로봇, 자율주행차량 등의 영역에서 반도체 수요가 급증하고 있다. 화웨이를 위시한 중국이 빠르게 성장하고 있다. 미국이 중국을 전방위적으로 압박하고 있으나 중국의 반도체 산업은 성장을 지속하고 있다. 삼성전자는 2030년까지 비메모리 반도체 1위 기업 도약을 위해 파운드리와 시스템 LSI 시장점유율 확대에 나서고 있다.
한국 반도체 산업의 현실과 돌파구, 답은 메모리 초격차와 차세대 반도체 개발

2019.11.18by 이수민 기자

한국의 메모리 반도체 시장에서 강세를 유지하고 있다. 메모리 반도체 시장은 그러나 전체 반도체 시장의 30.7%를 차지할 뿐이다. 비메모리 반도체 시장으로의 외연 확장이 절실한 가운데 중국의 추격세가 매섭다. 한국은 이제 차세대 메모리를 연구하고 개발하여 시장을 선점해야 한다.
다쏘시스템, 클라우드 기반 미래형 디지털 인프라 강화

2019.11.04by 최인영 기자

다쏘시스템과 삼성 SDS가 클라우드 서비스 경쟁력 강화를 통해 새로운 대외 비즈니스 모델 발굴에 나선다. 이를 위해 양사는 IT 서비스 확대를 위한 전략적 업무협약을 체결했다. 협약에 따라 양사는 글로벌 성공사례에 바탕을 둔 기술을 상호연계해 디지털 연속성을 통한 기업 경쟁력 강화를 위한 미래형 디지털 인프라 제공에 주력한다. 삼성 SDS의 클라우드, AI, IoT 등 혁신기술 솔루션과 다쏘시스템의 디지털 트윈 기반 제품수명관리 솔루션, 모델기반 시스템 엔지니어링, 스마트제조, 스마트 시티 등의 솔루션이 만나 시너지 효과를 극대화한다.
삼성전자, AI 발전방향 모색

2019.11.13by 최인영 기자

이재용 삼성전자 부회장이 딥러닝 관련 AI연구를 선도하고 있는 요슈아 벤지오 몬트리올 대학교 교수와 뇌 활동을 모방한 뇌 신경공학 기반 인공지능 연구를 개척한 세바스찬 승 프리스턴대학교 교수 등 세계적 석학들과 만나 AI산업의 미래 발전방향에 대해 논의했다. 요슈아 벤지오 교수는 AI분야 세계 4대 구루로 꼽히고 있으며, 세바스찬 승 교수는 차세대 음성인식 성능혁신을 위한 신경망 네트워크 설계 및 학습 알고리즘 개발 분야의 권위자로 지난 2018년에는 튜링상을 수상한 바 있다.
삼성전자 "AI 분야 혁신 기업으로 거듭날 것"

2019.11.11by 최인영 기자

삼성AI포럼 2019에 참석한 고동진 대표이사는 개회사를 통해 "5G와 AI, IoT 기술로 본격화된 초연결 시대에는 사용자 경험을 혁신하는 기업이 글로벌 비즈니스 승자가 될 것”이라며 "삼성전자가 5G, AI 혁신의 선두에서 미래를 주도하는 기업이될 것"이라고 말했다.
올해로 3돌, 삼성전자, '삼성 AI 포럼 2019' 개최

2019.11.04by 이수민 기자

삼성전자가 4일부터 5일까지 삼성 AI 포럼 2019를 개최한다. 첫째 날은 삼성전자 종합기술원 주관으로 삼성전자 서초사옥에서, 둘째 날은 삼성리서치 주관으로 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 각각 진행된다. 올해로 3회째를 맞는 삼성 AI 포럼은 세계적 AI 석학들을 초청해 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 자리다. 올해는 AI 분야 전문가와 교수, 학생 등 1,700여명이 참석할 것으로 예상된다.
삼성전자, 중국에서 고화질 HDR10+ 기술 선점에 나서

2019.10.28by 이수민 기자

삼성전자가 중국 베이징 789예술구 미파크(Mee Park)에서 HDR10+ 세미나를 개최했다. 이번 행사는 삼성전자와 중국의 TV·라디오 전문 테스트 기관 TIRT가 공동 주최했다. 세미나에는 TCL, 샤오미, 스카이워스, 콘카, 창홍 등 TV 제조사를 비롯해 화웨이, NEC 등 휴대폰 제조사까지 다양한 업계 관계자 100여 명이 참석해 HDR10+ 기술에 관한 관심을 드러냈다.
AI 반도체 기술 어디까지 왔나? [전자전 키노트 이슈]

2019.10.14by 이수민 기자

AI 프로세서 시장은 2025년, 911억 8500만 달러, 우리 돈으로 약 109.42조 원에 이를 전망이다. 10월 8일부터 11일까지 나흘간 개최됐던 제50회 한국전자전 2019는 발전한 한국의 전자산업의 현황을 목도하고 조망할 수 있는 기회의 장이었다. 올해 한국전자전 두 번째 기조연설 연사로 나선 삼성전자 심은수 센터장은 ‘지능형 반도체 기술의 발전 전망’을 주제로 AI 기술 확산에 따른 지능형 반도체 기술의 현황을 살펴보고 발전 방향을 전망했다.
"한국 전자산업 60주년 기념" 제50회 한국전자전 2019 열려

2019.10.08by 이수민 기자

대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다. 전시회와 함께 4차 산업혁명에 대한 전략과 비전을 공유하는 개막 기조연설, 중소벤처의 투자유치 확대를 위한 투자유치 상담회, 유망기술 세미나 등 다양한 부대행사도 동시에 개최될 예정이다.
삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다

2019.10.07by 이수민 기자

삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결해 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 개선할 수 있다.

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