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삼성 AI포럼 개최…5G·IoT·AI 등 국내외 기술연구 공유 고동진 사장 “새로운 라이프스타일 제시해 미래 주도” 삼성리서치가 주관하는 ‘삼성AI포럼 2019’가 지난 5일 삼..

2019.11.11by 최인영 기자

3년째 개최, 최신 연구 동향과 전략 교류 온디바이스 AI 통역 기술 등 현장 시연 국내 우수 논문 포스터 세션도 마련 삼성전자가 4일부터 5일까지 '삼성 AI 포럼 2019'를 개최한다. ▲김기남 부회장이 개회사를 하고 있다 (사진=..

2019.11.04by 이수민 기자

中 TV·폰 제조사 관계자 100여 명 참여 HDR10+ 인증·로고 운영 프로그램 로고와 기술 사용료 무료 삼성전자가 LG전자와의 8K 논쟁을 뒤로하고 HDR10+ 기술의 중국 확산에 나섰다. 삼성전자는 24일, 중국 베이징 ..

2019.10.28by 이수민 기자

전자정보통신산업진흥회에 따르면, 한국의 2018년 전자산업 생산액이 1711억 100만 달러로 집계됐다. 중국과 미국에 이은 세계 3위다. 1960년대, 연 10억 달러도 되지 못했던 한국 전자산업이 60년간 얼마나 발전했는지 알 수 있는 수치다. 10월 8..

2019.10.14by 이수민 기자

| 1969년 첫 개최 후 50돌 맞은 KES 2019 | SEDEX 2019 및 iMiD 2019와 함께 | 10월 11일까지 나흘간 열려 대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 ‘제50회 한국전자전 2019’가 8일, 서울 삼성동 코..

2019.10.08by 이수민 기자

| 기존 8단에서 12단 적층 기술 개발 성공 | HBM에 적용해 AI·HPC 분야 활용 전망 삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D Through Silicon Via; 3D-TSV) 기술을 개발했다고 7일 밝혔다...

2019.10.07by 이수민 기자

| 삼성전자, 0.7㎛ 픽셀 이미지센서 공개 | 4,370만 화소에 4K 60프레임 영상 녹화 | 고객 수요에 맞춰 연내 본격 양산 예정 휴대폰 전면에서 디스플레이 비중이 90%를 차지하는 베젤리스 디자인의 채용이 최근 늘어나고 있다...

2019.09.24by 이수민 기자

| 삼성전자, PM1733·PM1735 시리즈 출시 | FIP, SSD 가상화, V낸드 머신러닝 적용 | 차세대 PCIe Gen4 인터페이스 기반 삼성전자가 19일, 3대 소프트웨어 기술을 탑재한 PCIe Gen4 SSD ..

2019.09.20by 이수민 기자

| 5G 통신칩과 모바일 AP 하나로 통합 | 5G부터 CDMA까지 폭넓은 규격 지원 | NPU 탑재로 AI 연산 속도 2.7배 향상 5G 통신모뎀, 모바일 AP, NPU를 하나로 합친 제품이 출시됐다. ▲삼성전자, 엑시노스 980 연내 양산 ..

2019.09.05by 이수민 기자

| 8K TV 주요 사양 기준 마련 | 8K TV 로고 인증 프로그램 예정 | TV·패널·SoC·콘텐츠 업체 등 참여 8K 협회가 8월 30일, 8K TV를 위한 주요 성능과 사양에 대한 기준을 발표했다. ▲삼성 QL..

2019.09.04by 명세환 기자