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| 새 제품에 2세대 1y나노 16Gb 칩 6개 탑재 | 8GB D램 라인업 공급 물량도 3배 확대 삼성전자가 14일, ‘12기가바이트(GB) LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 D램’의 양산을 발표..

2019.03.20by 이수민 기자

| 韓 포함 美, 유럽, 동남아 등 70여 개국 출시 | 3월 말까지 약 130개국으로 확대 예정 삼성전자가 최신 스마트폰의 혁신 기술을 집대성한 ‘갤럭시 S10’을 전 세계에서 본격 출시한다고 8일 밝혔다. 말레이시아 갤럭..

2019.03.09by 이수민 기자

| DRAM 속도, 플래시 비휘발성 장점 결합 | SoC에 MRAM 내장해 칩 소형화 이룩 | 설계 구조 단순해 생산비용 크게 줄여 삼성전자가 6일, 28㎚ FD-SOI 공정 기반 eMRAM(embedded MRAM) 솔루션 제품을 출하했다. FD-SOI..

2019.03.06by 이수민 기자

| 5세대 V낸드 기반 eUFS 3.0 공급 시작 | eUFS 2.1 대비 2배 빠른 연속읽기 속도 | 5세대 512Gb V낸드 8단으로 적층해 삼성전자가 차세대 모바일 메모리 ‘512GB eUFS 3.0(embedded Universal..

2019.02.28by 이수민 기자

| MWC19 중 양사 CEO 협약 체결 | 서비스 경쟁력 강화 및 사업 공동 추진 | 클라우드, 5G 등으로 파트너십 확대 예정 삼성SDS는 25일, VMware와 전략적 제휴를 맺고 디지털 업무환경 혁신 사업을 공동 전개하기로 했다. 상성S..

2019.02.26by 이수민 기자

| 5G 칩셋부터 스마트폰, 통신장비 전시 | 갤럭시 S10 5G, 올 여름 글로벌 출시 | AI 기반 네트워크 운용 솔루션 소개 삼성전자가 현지시간으로 25일부터 28일까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC19에서 칩셋부터 스마트폰, 통신장비까지..

2019.02.25by 이수민 기자

| 애플, 1Q16 이래 분기별 하락세 가장 커 | 화웨이, 아너 시리즈로 애플과의 격차 줄여 | 삼성, 중화권-서유럽-남미 시장 점유율 하락 대외적인 악재로 연일 힘든 비즈니스 행보를 이어가는 화웨이가 2018년 스마트폰 시장에서 가장 좋은 성과를 거둔 사업..

2019.02.25by 이수민 기자

| 5G 상용 기지국과 단말로 MWC19 생중계 | 바르셀로나 소재 280여개 호텔에 생방송 | 전 세계에도 인터넷으로 HDTV급 방송 삼성전자가 MWC19에서 공식 주관사인 GSMA와 협력해 단독으로 5G 생방송을 진행한다. 삼성전자가 모바일 월드 라이..

2019.02.24by 이수민 기자

| 갤럭시 S10 4종 공개, 소비자 선택권 늘려 | 초음파 지문 스캐너 디스플레이에 내장 | 2/25부터 사전 판매, 5G 모델은 3/22 삼성전자가 현지시간으로 20일, 미국 샌프란시스코 빌 그레이엄 시빅 센터(Bill Graham Civic Auditor..

2019.02.24by 이수민 기자

| 삼성 5G RFIC, 저전력 유지하고 성능 UP | 삼성 DAFE, 기지국 전력 소모 약 25% 줄여 | 기지국의 소형경량화 가속화, 5G 보급 늘릴 것 삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G mmWave 기지국용 무선 통신 핵심 칩(RFIC..

2019.02.23by 이수민 기자