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2주년 맞은 소부장 R&D 지원책 "성과는 어땠나"

과기정통부, 소부장 지원 정책 성과보고회 개최 세륨, 도금액, 수소전지 소재 개발 성과 등 공유 10대 미래 이슈별 미래 첨단소재 50개 후보 발표 과학기술정보통신부는 12일, 소부장 정책 본격화 2주년을 계기로 그간의 정책 지원성과 공유와 향후 지원 방향..

2021.07.13by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 칭화유니 파산 "中 반도체 굴기 실패?"

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 12일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 紫光集团被申请破产重整 旗下公司提示股权变动风险 칭화유니그룹, 파산 신청으로 지분 변동 위험 ◇ UNISOC(시스템), YMTC(메모리) 자회사로 두..

2021.07.12by 이수민 기자

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맥심, 부스트 컨버터 통합한 車 LED 드라이버 발표

맥심의 차량용 LED 백라이트 드라이버 시동한 후 최저 3V 입력 전압으로 동작 접지 단락, 하이브리드 디밍 기능도 통합 자동차의 디스플레이 개수와 크기, 해상도가 지속 증가하고 있다. 시동 스타트/스톱 시스템은 연비를 높이나, 재시동 시 디스플레이 밝기를..

2021.07.08by 명세환 기자

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'21年上, 수출 역대 최대 "차량·가전 등 상승세 견인"

올 상반기 수출, 3,032.4억 달러로 역대 최대 자동차 및 부품, 가전, 무선 등이 상승세 견인 백신 접종에 따른 경제 회복, 델타 변이가 변수 산업통상자원부에 따르면, 상반기 수출은 지난해 같은 기간보다 26.1% 증가한 3,032.4억 달러로 나타났..

2021.07.05by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 화웨이, 車 산업 진출 "또 부정" 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 29일 화요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 华为再发声:绝不造车,1%都不行! 화웨이 “자동차 만들 가능성 1%도 없어” ◇ 화웨이, 자동차 사업 진출 가능성 여덟 차례..

2021.06.29by 이수민 기자

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​[차이나 브리핑] 中 RISC-V 칩, Arm 성능 맹추격 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 24일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 中科院发布开源RISC-V处理器“香山”:首版计划7月流片 중국과학원, RISC-V 프로세서 ‘샹산’ 발표, ..

2021.06.24by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 中, 가상화폐 규제 지속 강화 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 23일 수요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 支付宝即刻关闭交易渠道, 压垮比特币等虚拟货币的最后一根稻草 알리페이, 가상화폐 거래 채널 닫아 ◇ 알리페이, 가상화폐 거래 적발 시 계정 차단 강수 ..

2021.06.23by 이수민 기자

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[기획]IT부품 하반기 전망-가격 상승 불가피

IT부품 공급이슈 지속, 가격 상승 불가피 파운드리 증설 불구 수요 못 맞춰, 생산단가 인상 車 MCU 통합 가속화·스마트폰 부품재고 하향조정 [편집자주]코로나19가 장기간 지속되며, 재택근무 및 개인용 IT 제품 수요 증가로 지난 1분..

2021.06.22by 배종인 기자

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[차이나 브리핑] 샤오미, 커브드 지문 인식 특허 내 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 17일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 小米新專利設計,在曲面屏的側邊嵌入指紋解鎖 샤오미, 커브드 화면 측면에 지문 잠금 해제 기능 넣나 ◇ 샤오미, 커브드 디스플레이 하단부 중앙 아닌 ..

2021.06.17by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] TSMC, 美에 패키징 팹 건설 검토 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 15일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电考虑在美国建造首家封装工厂! TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇ 미국, TSMC 매출의 62% 차지 ◇ TSMC 美 패키징 팹..

2021.06.15by 이수민 기자

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