인피니언
Infineon
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인피니언, CES 2023 혁신상 수상

EXCELON F-RAM, 54MB/s 제공 성능·신뢰성·밀도 특징 SAS, 센서 융합 알고리즘 결합 다층적 보안 시스템 XENSIV CSK, IoT 디바이스 개발 위한 센서 플랫폼   인피니언 테크놀로지스(이..

2022.12.13by 성유창 기자

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[기획]인더스트리 5.0 시대의 커넥티비티 솔루션-5차 산업혁명, 인간·기기 연결성 극대화

  5차 산업혁명, 인간·기기 연결성 극대화   NXP·인피니언·TI·ST, 통합 커넥티비티 솔루션 제공 단거리 비접촉식 ‘ST60’, 최대 6.25Gbps 전송 속..

2022.12.08by 김예지 기자

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인피니언 AURIX™, TSMC RRAM 기술 도입

  임베디드 메모리 다음 단계 28㎚ 이후의 기술 가능 장애 내성 높고 지울 필요 없이 비트차원 쓰기 가능 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자사의 차량용 MCU에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메..

2022.12.06by 배종인 기자

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인피니언, 반도체 회사 최초 ISO/SAE 21434 프로세스 인증 취득

인피니언 AURIX™ TC4xx, ISO/SAE 21434 표준 기반 제품 인증 예정 UN R155 규정 시행, 자사 제품·개발 프로세스에 보안 규정 적용 必   인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 반도체 회사..

2022.11.29by 성유창 기자

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마우저, 인피니언 범용 MOSFET 제품 공급

마우저, 인피니언 고전압·저전압 MOSFET 공급 인피니언 MOSFET, 프로젝트·단가·물류 요구사항 충족   마우저 일렉트로닉스가 다양한 애플리케이션에 대한 유연성과 가치를 제공하고, MOSFET을..

2022.11.28by 성유창 기자

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[기술기고]인피니언 테크놀로지스-와이드 밴드갭 디바이스의 특성과 동작에 대한 이해를 바탕으로 신뢰성 검증

WBG 반도체 신뢰성 확보, 전문적 기술 必 결함 가능성 높아, 공정 프로세스 최적화·최악상황 대비 요구 인피니언, 설계 한계 넘는 테스트·디바이스 신뢰성 검증 완료 ■ WBG 디바이스, 라이프사이클 모델링 新 접근법 必 갈륨..

2022.11.25by 편집부

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인피니언, 산업용 MCU XMC7000 출시

Arm® Cortex® 싱글·듀얼 코어 옵션 제공 산업용 드라이브·EV 충전·이륜 전기차에 적합   인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 산업용 애플리케이션의 역동적이고 까다로운 ..

2022.11.23by 성유창 기자

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인피니언, XENSIV™ TLE4971 전류 센서 제품군 출시

고유 온도·스트레스 보정 기능, 정밀한 자기 전류 검출 가능 GaN·SiC 같은 와이드 밴드갭 솔루션 채택 애플리케이션 적합   인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 차량과 산업용 애플리케이션에 적합한 전류 센..

2022.11.22by 성유창 기자

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[인터뷰]김용진 인피니언 이사, “‘OptiMOS™ 6세대’ 병렬 장점, 비용 감소 기여”

 “‘OptiMOS™ 6세대’ 병렬 장점·비용 감소 기여” 게이트 임계전압 VGS(th)값, MOSFET 병렬 사용시 중요 스위칭 동작시 VGS(th) 낮은 MOSFET쪽 전류 쏠림 발생..

2022.11.16by 성유창 기자

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인피니언, 車 레이더 용 CMOS 트랜시버 출시

인피니언 트랜시버, 향상된 SNR·시스템 성능·탄력성 제공 코너·고해상도 레이더 등 애플리케이션 모듈 개발 도움   인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 새로운 소프트웨어 중심의 자동차(S..

2022.11.14by 성유창 기자