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ADI, 태국에 첨단 반도체 생산기지 구축…글로벌 공급망 안정성 강화

2026.03.20by 배종인 기자

글로벌 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI)가 태국에 새로운 첨단 제조 시설을 설립하며 아시아·태평양 지역을 중심으로 한 생산 역량과 공급망 회복력을 한층 강화했다.
시높시스, GTC 2026서 엔비디아와 AI 설계 자동화 성과 공개

2026.03.19by 배종인 기자

시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI 사례를 통해 반도체 소재 해석, 차량 유체 해석, 칩 검증, 로봇 센서 시뮬레이션 등 실제 적용 범위도 제시했다. 업계에서는 칩 설계가 열·기계적 문제까지 함께 다뤄야 하는 단계로 넘어가면서 EDA와 물리 시뮬레이션의 결합이 빨라지고 있다.
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화

2026.03.18by 명세환 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫스왑 컨트롤러, 800V-6V 절연 버스 컨버터, GPU용 다상 벅 컨버터, 30kW급 전원공급장치 등 관련 설계도 함께 제시했다. AI 서버의 전력 수요가 급증하는 상황에서 이번 발표는 데이터센터 전력 구조가 기존 저전압 중심 설계에서 고전압 DC 기반으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다.
미·이란 전쟁 격화 헬륨 공급망 ‘비상’…반도체 산업 직격탄 우려

2026.03.10by 배종인 기자

미국과 이란 간 전면 충돌이 현실화되면서 글로벌 에너지 시장은 물론 산업용 가스 공급망 전반에 심각한 불확실성이 확산되고 있다. 특히 세계 헬륨(He, Hellium) 수급의 핵심 통로인 호르무즈 해협이 사실상 봉쇄 위기에 놓이면서 반도체 산업을 비롯한 첨단 제조업 전반에 파장이 불가피하다는 전망이 나오고 있다.
“반도체, 자동차 ‘움직이는 컴퓨팅 플랫폼’으로 진화 핵심”

2026.03.03by 배종인 기자

자율주행 기술은 더 이상 먼 미래의 이야기가 아니다. 차량이 스스로 주변 환경을 인식하고 판단해 주행을 보조하거나 대신하는 시대가 빠르게 다가오고 있다. 이 변화의 중심에는 소프트웨어와 반도체 기술의 진화가 자리 잡고 있다. 최근 자동차 산업은 하드웨어 중심 구조에서 벗어나 소프트웨어를 핵심으로 삼는 새로운 설계 패러다임으로 이동하고 있으며, 이는 자율주행 경험의 질을 근본적으로 바꾸고 있다.
“AI 이제 움직인다”…‘e4ds 피지컬 AI 프론티어 2026’ 3월6일 코엑스

2026.02.24by 명세환 기자

‘e4ds 피지컬 AI 프론티어 2026’ 컨퍼런스가 오는 3월6일 서울 삼성동 코엑스 317호, 318호에서 열린다. 이번 행사는 센서, 반도체, 임베디드 시스템, 로봇, 제조 자동화 등 산업 현장에서 실제로 작동하는 AI 구현을 중심으로 한 국내 최대 규모의 피지컬 AI 전문 컨퍼런스다.
정구환 대표 “테스트 개발은 AI로, 운영은 데이터로”… NI Days의 핵심 키워드!

2026.02.09by 명세환 기자

한국NI 정구환 대표는 NI가 과거의 ‘랩 같은 자유로운 개발’에서 벗어나 고객 피드백과 실행력을 기반으로 한 ‘시스템화된 회사’로 변화했다고 설명했다. 2010년 이후 다품종·단기간 개발, 자동화, 테스트 시간 단축 요구가 커지면서 원박스 하드웨어 중심 접근의 한계가 드러났고, NI는 모듈형(PXI 등) 하드웨어와 LabVIEW 기반 소프트웨어를 결합한 ‘구성 가능한 테스트 시스템’에 집중하게 됐다는 것이다.
“AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

2026.02.23by 명세환 기자

AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵심 역할을 맡을 것으로 전망된다.
“2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

2026.02.23by 배종인 기자

인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기술이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.
ASML 코리아, 화성에 3,100㎡ 규모 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’ 개소

2026.02.23by 명세환 기자

ASML 코리아가 경기 화성캠퍼스 내에 총 3,100㎡ 규모의 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’를 개소했다. DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 통합 교육시설로, 기존 화성·용인 트레이닝 센터를 집약했다. 20여 개 강의실과 25명의 전담 강사가 상주하며 130개 이상 프로그램을 운영하고, 연간 약 4,000명이 교육을 받을 예정이다. 향후 차세대 High-NA EUV 장비 교육도 커리큘럼에 포함한다. ASML은 2010년 이후 국내 엔지니어 교육 인프라에 지속 투자해왔다.

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