2026.05.06by 명세환 기자
SEMI는 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 13.1% 증가했다고 밝혔다. AI 데이터센터 관련 첨단 로직·메모리 수요가 증가세를 이끌었지만, 전분기 대비로는 4.7% 감소했다. 전체 수요는 개선됐으나 회복 속도는 분야별로 차이를 보였다.
마우저 일렉트로닉스가 델타 일렉트로닉스의 48V 3상 DIN 레일 전원공급장치 ‘포스-GT’ 제품군 공급을 시작했다. 해당 제품은 전기차 충전 인프라, 반도체 장비, 스마트 제조, 산업용 로보틱스 등에서 사용을 염두에 두고 설계됐다. 480W·960W 출력 모델로 구성되며, 최대 96% 수준의 전력 변환 효율과 -40°C~70°C의 동작 범위를 지원한다. 보호 코팅과 서지 내성, 정전류 회로 등을 포함해 산업 환경에서의 안정적 운용을 고려한 사양이 특징이다.
2026.04.30by 배종인 기자
삼성전자가 반도체 부문의 실적 개선에 힘입어 2026년 1분기 실적을 큰 폭으로 끌어올렸다. 메모리 사업 호조가 전사 실적을 견인한 가운데, 모바일과 디스플레이 등 주요 사업은 부문별로 엇갈린 흐름을 보였다.
2026.04.28by 배종인 기자
김오현 에어리퀴드솔루션즈코리아 대표이사가 지난 4월24일 FKI타워 컨퍼런스센터에서 열린 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 ‘Electronic Specialty Gas - Product trends and new developments’를 주제로 발표하며, 반도체 공정에서 특수가스가 맡는 역할과 시장의 변화 방향을 짚었다. 김오현 대표이사는 “반도체 특수가스는 반도체 공정의 성패를 좌우하지만, 앞으로는 ‘새 가스’보다 ‘품질·공급망·환경’이 경쟁력을 결정한다”고 밝혔다.
노영균 아이브이웍스 대표이사는 지난 24일 서울 FKI타워 컨퍼런스센터에서 열린 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 GaN 에피웨이퍼 기술 흐름과 함께 향후 반도체 시장의 변화를 전망했다. 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 질화갈륨(GaN, Gallium Nitride)은 스마트폰·노트북 고속 충전기, 서버용 전원공급장치, AI 데이터센터 전력 시스템 등에서 빠르게 확산되고 있다.
2026.04.27by 배종인 기자
인피니언(Infineon Technologies)에 따르면 드론, 멀티콥터 등 무인기 설계시 비행 제어기, 전자속도제어기(ESC), 짐벌, BMS(배터리 관리), 전력관리 등 무인기 핵심 블록을 한데 묶은 시스템 솔루션을 제공해 개발 기간을 단축하고 BOM(부품원가)을 낮추는 것을 목표로 하고 있다고 전해졌다. 통합 솔루션 적용시 전력 소자와 드라이버의 조합으로 전력밀도를 높이면 배터리 무게를 줄여 기체 경량화가 가능하고, 저전력 센서와 MCU의 결합은 대기시간을 늘려 실제 운용 효율을 개선한다. 또한 PSI5 같은 안전 인터페이스와 ISO 26262 준수 제품군은 충돌 감지·보행자 보호 등 안전 관련 규제 대응에도 유리하다.
티이엠씨는 27일 반도체 공정용 중수소(D2)를 초고순도 수준으로 정제해 열처리(Annealing) 공정에 양산 공급하고, P형 도펀트 11BF3(삼불화붕소)도 고객 맞춤형으로 생산해 국내와 해외 메모리 고객사에 공급을 시작했다고 밝혔다.
2026.04.23by 배종인 기자
초저전력 반도체 경쟁이 단순 ‘전류 최소화’를 넘어 연결·보안·AI·운영 효율을 전력 예산 안에서 함께 해결하는 시스템 경쟁으로 진화하고 있는 가운데 △대량 IoT(태그·비콘·ESL) △웨어러블·헬스케어 △스마트 미터링·산업 센서 △배터리리스(에너지 하베스팅) △장거리 IoT(자산추적·스마트시티) △초저전력 엣지 AI 등 세그멘트별로 초저전력 전력반도체 솔루션을 살펴보는 자리를 마련했다.
2026.04.14by 배종인 기자
ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 8개 제품군으로 재편했다. 세정 장비 중심에서 출발한 사업 구조를 전기 도금, 퍼니스, 트랙, PECVD, 첨단 패키징, 연마 등으로 확장한 뒤 이를 하나의 체계로 정리한 것이다. 이번 발표는 신제품 공개보다 사업 범위와 기술 축을 다시 구획한 성격이 강하다.
2026.04.08by 배종인 기자
SEMI는 2025년 글로벌 반도체 장비 매출이 1,351억달러로 전년 대비 15% 증가했다고 발표했다. AI 확산에 따른 첨단 로직·메모리 생산능력 확대가 전공정 장비 시장 성장을 이끌었고, 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요 증가는 테스트·패키징 장비 투자 확대로 이어졌다. 지역별로는 중국·대만·한국 비중이 79%로 높아졌으며, 대만과 한국은 증가세를 보인 반면 북미와 유럽은 감소했다.
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