마이크로칩 5월 배너
반도체
Semiconductor
image

네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화

HBM·DDR5 등 차세대 반도체용 핵심 소재 주목 성능·공정·균일성 우수, 10㎚ 이하 미세공정 특화 네패스가 HBM, DDR5 등 차세대 반도체용 핵심 소재로 사용되는 도금액의 국산화에 성공하며, 향후 고성능 D램 반도체..

2024.04.04by 배종인 기자

image

​韓 AI 랠리 외인 매수세, SK하이닉스 시총 1,000억달러 돌파

▲SK하이닉스 주가 추이   SK하이닉스·삼성전자, 신고가 경신 韓 반도체·IT 품목서 무역흑자 견인 글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다. 1일 블룸버그 등 주요..

2024.04.01by 권신혁 기자

image

엠케미칼㈜, 한국머크 법인 통합

▲버슘머티리얼즈코리아㈜로 통합된 음성사이트 전경(舊 엠케미칼㈜ ) 한국머크 자회사 버슘머티리얼즈코리아 법인 통합 비즈니스 통합 위한 법인 단순화 프로젝트 첫 단계   한국머크(대표이사 김우규 박사)의 자회사 중 하나인 엠케미칼㈜이 4월..

2024.04.01by 성유창 기자

image

국가 나노팹 서비스 온라인서 한 번에…MoaFab 본격 개시

나노종기원·나노기술원·나노융합기술원 25일부터 본서비스 국가 나노팹 서비스를 온라인으로 한 번에 이용할 수 있는 서비스가 본격 개시되며, 국가 나노팹을 이용하려던 이용자들의 편의성이 향상될 것으로 기대된다. 과학기술정보통신부(장관 이..

2024.03.25by 배종인 기자

image

SEMI, “300㎜ 팹 장비 투자 2027년 1,370억불”

  메모리 회복·고성능 컴퓨팅·車 반도체 수요 증가 中 1위 팹장비 투자 주도·대만 2위·韓 3위 전망 메모리 시장의 회복과 고성능 컴퓨팅 및 자동차용 반도체 수요 증가로 300㎜ 팹 장..

2024.03.25by 배종인 기자

image

ST, 삼성과 공동 개발한 18nm FD-SOI 기술 기반 첨단 프로세스 발표

신기술 기반 MCU 샘플 2024년 하반기 제공…2025년 하반기 본격 생산 ePCM 장착된 18nm FD-SOI 통해 가격경쟁력·성능·전력 소모 비약적 개선   ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 삼성 ..

2024.03.21by 성유창 기자

image

ST, “‘Edge AI 솔루션’ 업계 노하우 모두 담았다”

▲문현수 ST Korea GPM 부문 기술 과장(사진 제공: ST) X-CUBE-MATTER 솔루션, CSA 호환성 테스트하며 지속적인 업데이트 엣지 AI 프로세싱 구현·개발 가속화하는 에코시스템 및 AI 솔루션 지원   ST..

2024.03.19by 성유창 기자

image

ST, 무선 MCU STM32WBA5 공개…다중 무선 기술·최신 보안 표준 지원

▲카멜 콜티(Kamel KHOLTI) ST 무선 제품 라인 매니저(왼쪽)와 이준호 ST 코리아 GPM 무선 부문 마케팅 차장 블루투스LE 5.4·지그비·스레드·매터 등 다중 무선 표준 동시에 이용한 통신 가능 STM3..

2024.03.19by 성유창 기자

image

ST 2세대 STM32 MPU, 지능형 엣지 애플리케이션 성능 향상·산업 탄력성 지원

▲현대성 ST 코리아 GPM 부문 마케팅 부장(사진 제공: ST) STM32MP2 MPU, 64bit 프로세싱·엣지 AI 가속 기능 탑재 STM32 에코시스템 활용 신속한 개발·보안 프로비저닝 지원   ST마이..

2024.03.19by 성유창 기자

image

인피니언, 솔리드 스테이트 아이솔레이터 출시…전력 손실 70% ↓

코어리스 트랜스포머 기술 적용…높은 에너지 전송 지원·신뢰성 ↑·소유비용 ↓ 1000V·100A 이상 부하 제어할 수 있는 맞춤형 솔리드 스테이트 릴레이 가능   인피니언 테크..

2024.03.19by 성유창 기자

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10