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5세대 V낸드 기반 메모리 업계 유일 제공 2015년 128GB 이후 4년 만에 1TB 출시 스마트폰 용량이 노트북 수준으로 늘어난다. 삼성전자가 세계 최초로 테라바이트(TB) 모바일 메모리(embedded Universal Flash Storage, e..

2019.02.10by 이수민 기자

MAX36010, MAX36011, 보안 수퍼바이저 설계 기간 60% 단축, 부품 비용 20% 절감 맥심 인터그레이티드 코리아가 고집적 싱글 칩 보안 솔루션 ‘MAX36010’, ’MAX36011’ 보안 수퍼바이저(su..

2019.01.30by 이수민 기자

TPM, 자동차 텔레매틱스 유닛 등 보호 암호화 메커니즘 펌웨어 원격으로 업데이트 폭스바겐이 커넥티드 카의 보안 솔루션에 인피니언 테크놀로지스의 OPTIGA(옵티가) TPM(Trusted Platform Module) 2.0을 채택했다. 인피니언..

2019.01.30by 이수민 기자

전 세대보다 50% 작은 STHVDAC-253C7 보드 공간, 재료비, 배터리 부하 줄여 ST마이크로일렉트로닉스가 28일, 자사의 STPTIC 제품군과 같은 가변 커패시터를 위한 디지털 컨트롤러 STHVDAC-253C7를 출시했다. ST마이크로일..

2019.01.30by 이수민 기자

USI-T 2.0 인트라 패널 인터페이스 적용 4Gbps 전송 속도로 TV 회로 단순화 슬림 및 베젤리스 디자인에 강점 8K TV의 대중화가 점점 다가오고 있다. 삼성전자가 29일, 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 USI-T(Unified St..

2019.01.29by 이수민 기자

싱글앤드 토폴로지 사용 과열에 대한 보호 기능 통합 단일 TO-247 6핀 패키지로 제공 인피니언 테크놀로지스는 29일, IH(Induction Heating, 유도가열)을 위한 TRENCHSTOP 기술의 IGBT Protected 시리즈를 출시했다. ..

2019.01.29by 이수민 기자

ST25R3914, AEC-Q100 1등급 인증 STM8AF, EEPROM-CAN-LIN버스 지원 ST마이크로일렉트로닉스가 29일, 자사의 자동차용 NFC 리더기 IC(ST25R3914)와 자동차용 8비트 마이크로컨트롤러(STM8AF)가 로옴의 Qi 호환 자동차..

2019.01.29by 이수민 기자

최대 출력 35A 강압 전력 모듈 모듈 작동 매개변수 설정할 수 있어 마우저 일렉트로닉스가 28일, 텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 텍사스 인스트루먼트 TPSM846C24 35A 모듈 TPSM846C24..

2019.01.28by 이수민 기자

본드스케일, 웨이퍼 본딩 생산성 대폭 향상 로직 트랜지스터 스케일링, 3D 통합 작업 과제 해결 EV 그룹(EVG)이 24일, 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템 ‘본드스케일(BONDSCALE)’을 출시했다. EVG BONDSCALE ..

2019.01.28by 이수민 기자

美 장단기 국채 금리 차, 10년 만에 역전 위기 IoT의 폭발적 성장, 반도체 사장 성장 견인 AI, 인간의 모든 의사결정 과정에 영향 2019년 반도체 시장의 상황이 그리 어둡지 않을 것이란 전망이 나왔다. 세미코 리서치 그룹 회장 짐 펠드한 ..

2019.01.28by 이수민 기자