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고객의 요청에 따라 디자인 서비스 및 패키징 분야에서까지 파운드리 역할 확대 3nm 공정 등 삼성전자 파운드리 기술 공개 삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장이 IEDM에서 기조 연설을 했다 삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장..

2018.12.04by 이수민 기자

IDM의 디바이스 성능개선, 수율향상 비용절감을 위한 솔루션 제공 인테그리스 클린 케미컬 딜리버리 컨퍼런스 인테그리스는 11월 30일, 30개의 국내외 유수의 전자소재, 디스플레이 및 반도체 업체에서 생산, 품질, 연구 등 유관 부서의 핵심 관계자들이 약 ..

2018.12.03by 이수민 기자

1Hz당 4µA만을 소모, 온도 보상 기능 포함 미세먼지 오염 방지 패키징으로 신뢰성 보장 ST마이크로일렉트로닉스가 11월 30일, 솔더링 이후 OPC(One-Point Calibration) 작업을 할 필요를 없애 고객의 생산성과 효율성을 높여주는 ..

2018.12.03by 이수민 기자

11월 다섯째 주 주간 아시아 IT 간추린 뉴스 덴소, 인피니언과의 파트너십 강화로 자율주행차 역량 향상 꾀해 인피니언이 일본의 덴소와 장기적 파트너십을 강화한다고 28일 발표했다. 양사는 자율주행과 e-모빌리티 등 기존 및 신기술 분야에서 시..

2018.11.29by 편집부

netX90, 10mm x 10mm 크기에 애플리케이션, 통신, 보안, IIoT 기능 통합 힐셔가 27일부터 29일까지 3일 동안 독일 뉘른베르크에서 진행되는 유럽 최대의 전기 및 자동화 제품박람회인 SPS IPC Drives 2018에서 'netX 90..

2018.11.28by 이수민 기자

고전압 PFC 및 DC-DC 스테이지 및 동기 정류 스테이지에 사용에 적합 4A, 8A 소싱 및 싱크 전류 제공 인피니언 테크놀로지스가 고성능 전력 변환 애플리케이션을 위한 새로운 2채널 절연형 EiceDRIVER IC 제품군을 출시한다고 27일 밝혔다.&nb..

2018.11.27by 이수민 기자

싱글 패키지에 p-채널 high-side MOSFET, n-채널 low-side MOSFET, 드라이버 IC 통합 인피니언 테크놀로지스가 산업용 IFX007T NovalithIC 모터 드라이버를 22일 출시했다. &nbs..

2018.11.24by 이수민 기자

ST FPC 및 80MHz Arm Cortex-M4 코어 결합 센싱 위해 신호 체인 온 칩 상에 통합 가능해 ST마이크로일렉트로닉스 STM32L412 ST마이크로일렉트로닉스가 20일, 주요 기능 세트와 소형 패키지 옵션을 갖춘 새로운 마이크로컨트롤러(..

2018.11.23by 이수민 기자

AI 및 고성능 시스템 안전 구현 가능해져 임베디드 FPGA 패브릭 이용해 가속화 자일링스 자일링스는 21일, 기능 안전 인증 기관인 엑시다(Exida)로부터 자사의 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC가 IEC 61508 기능 ..

2018.11.22by 이수민 기자

전력 관리하는 센서스트로브 기술 집적 범용 입출력 포트 최대 51개 제공 HMAC 암호화 성능 갖춰 마우저 일렉트로닉스가 16일, 아나로그디바이스(ADI)의 ADuCM4050 마이크로컨트롤러를 공급한다. 아나로그디바이스 ADuCM4050 MCU AD..

2018.11.22by 이수민 기자