반도체
Semiconductor
image

Arm, “차량 개발 주기 최대 2년 단축”

Arm AE IP서 가상 프로토타이핑 수행…물리적 실리콘 제공 전 개발 시작 가능 Arm 차세대 AE 프로세서, 오토모티브 분야에 Armv9 및 서버급 성능 제공   Arm이 업계 최초로 차량의 개발 주기를 최대 2년까지 단축할..

2024.03.14by 성유창 기자

image

인피니언, 고성능 시스템 위한 차세대 CoolSiC™ MOSFET G2 출시

前 세대 比 MOSFET 주요 성능 최대 20% 개선·품질 및 신뢰성은 유지 전기차 DC 급속 충전기에 사용 시 전 세대 比 전력 손실 최대 10% 감소   인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 이전 세대 대비 저장 에너지와 ..

2024.03.11by 성유창 기자

image

TI, 급증하는 메모리 대역·스피드 대응…한계 뛰어넘는 전력 밀도 달성 지원

▲신주용 텍사스 인스트루먼트 코리아 이사 열 강화 패키지 기술 적용 100V GaN 전력계, 사이즈 40% ↓·스위칭 손실 50% ↓ 1.5W 절연 DC/DC 모듈, 차량용·산업용 애플리케이션에 8배 높은 전력 밀도..

2024.03.05by 성유창 기자

image

최호승 ST 대리-“SDV 전환 가속화…전기 모터 제어 장치 중요성 ↑”

“SDV 전환 가속화…전기 모터 제어 장치 중요성 ↑” 車 아키텍처, 하나의 커다란 SW 플랫폼…차량용 MCU 요구 ↑ ST, 19일 Automotive MCU Motor Control Tool..

2024.03.04by 성유창 기자

image

반도체 전쟁 정부 기업 원팀으로 돌파

▲민·관 반도체 전략 간담회 모습   용인산단 전력공급계획 신속 이행·추가 투자 인센티브 확대 ‘AI 반도체 협업 포럼’ 신설·상반기 ‘팹리스 육성방안’ 마..

2024.02.27by 배종인 기자

image

ST, 최신 ToF 센서로 3D 심도 센싱 솔루션 확장

플라이트센스 디바이스 판매량 20억개 돌파…dToF 분야서 선도적 입지 구축 AR/VR 애플리케이션 대상 최대 2.3k 존 지원 일체형 dToF 라이다 모듈 발표   20억 개의 센서를 시장에 공급하며 입지를 다진 ST마이..

2024.02.26by 성유창 기자

image

ST, 디자인·기능·전력소모 절감 모두 잡은 비접촉 커넥티비티 발표

ST P2P 트랜시버 IC, 개인용 전자기기·산업용 애플리케이션 지원 자체 검색 기능 탑재로 즉각 연결 가능…배터리 구동 시간 영향 無   ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 웨어러블 기기 등 개인용 전자기기와 산업용..

2024.02.23by 성유창 기자

image

​산업부, 극한 반도체·휴머노이드·초연결 지능제조 R&D 신규 공고

개념연구 2억·선행연구 5억·본연구 年 40억 지원 본격적인 인공지능 시대와 우주 시대를 대비하기 위해 산업부가 미래 혁신 산업기술 연구에 씨앗을 뿌리고 있다. 산업통상자원부는 연구개발(R&D) 사업인 ‘산업기술 알..

2024.02.22by 권신혁 기자

image

ST, 초소형 기술 기반 그래픽 지원·에너지 절감형 STM32 MCU 출시

네오크롬VG GPU 내장…하드웨어 가속 벡터 연산 기능 지원 STM32U5 디바이스, 온칩 비디오 스토리지용 대용량 SRAM 추가   ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 비용에 민감한 소형 제품에서 더 강력한 사용자 경험을 제공할..

2024.02.20by 성유창 기자

image

​과기부, ‘마이 칩(My Chip)’ 토크 콘서트 개최

  인재양성 후속조치 일환 학생과 간담회 추진 진행 반도체 설계분야 강연 My Chip 참여 경험 공유  반도체 전공생, 한국전자통신연구원 공공 팹 견학 첨단 인재 수요가 지속 증가하고 실무형 인재에 대한 기업 니즈가 커지고 있는 가..

2024.02.15by 권신혁 기자