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웨어러블과 초저전력 요구되는 IoT 기기에 적합 어보브반도체는 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화하는데 성공, 본격 양산을 준비 중이라고 밝혔다. 어보브반도체의 BLE(Bluetooth Low Energy)시리즈..

2018.05.11by 김지혜 기자

DP83TC811SEVM모듈로 디바이스와 SGMII 지원 평가 TI는 새로운 자동차용 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품을 사용하면 경쟁 솔루션보다 외부 부품 수와 보드 공간, 전력 소모를 절반으로 줄일 ..

2018.05.09by 김지혜 기자

디스플레이 컬러 관리용, 파워 LED 제어용 등 다양한 애플리케이션에 적합 ams는 XYZ ‘3자극치’ 컬러 센서 신제품 AS73211을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 이러한 유형의 다른 어떤 제품보다 더 우수한 감도..

2018.05.08by 김지혜 기자

대만 8년 연속 반도체 재료분야 가장 큰 소비국 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2017년 글로벌 반도체 재료 매출이 지난해 대비 9.6%증가했다고 발표했다. 전세계 반도체 매출은 지난해 대비 21.6% 올랐다. SEMI 재료 시장 보..

2018.04.25by 김지혜 기자

암호화폐를 위한 플립칩 기판 판매 증가 패키징 방법 변화에 따라 성장 결정될 것 SEMI와 테크서치 인터내셔널은 전 세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다. 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 ..

2018.04.23by 김지혜 기자

초저전력 무선 칩으로 무선 기능 휴대성과 유연성 높여 엘리먼트14가 세계 최고의 무선 제품으로 시장을 선도하는 Nordic Semiconductor와 유통 계약을 체결하게 되었다고 밝혔다. 자유로움과 유연성에 대한 소비자들의 요구가 강해..

2018.04.12by 김지혜 기자

중국 중서부 패키징 공장 각축 벌여 SEMI가 최근 발표한 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서에 따르면, 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 ..

2018.04.05by 김지혜 기자

모바일용 AP 올 하반기 양산 예정 삼성전자가 딥러닝과 이미지 처리 기능을 강화한 엑시노스 7 시리즈 신제품(엑시노스 7 9610)을 발표했다. 삼성전자는 준프리미엄 AP '엑시노스 7(9610)'까지 프리미엄 AP 엑시노..

2018.03.22by 김지혜 기자

8인치 파운드리 제품 확대, 제품 특화된 미세공정 솔루션 제공 삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대해 고객 지원 강화에 나선다. 삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품 군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나..

2018.03.21by 김지혜 기자

2019년 반도체 팹 장비 투자 5% 성장 SEMI 가 2018년 2월 28일에 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2019년 반도체 팹 장비 투자는 5% 성장을 하며, 4년 연속 주목할 만한 성장을 보일 것이라 전망했다. SEMI는 삼성이 2017년에 ..

2018.03.15by 김지혜 기자