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ams, 동작 범위 및 감도의 XYZ 컬러 센서 신제품 출시

2018.05.08by 김지혜 기자

ams는 XYZ ‘3자극치’ 컬러 센서 신제품 AS73211을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 이러한 유형의 다른 어떤 제품보다 더 우수한 감도와 다양한 동작 조건에 맞는 보다 폭 넓은 변환 시간 옵션을 제공하는 것이 특징이다. AS73211은 ams의 기존 TCS3430 및 AS7261 트루 컬러 센서 제품 포트폴리오를 확장하며 하이엔드 디스플레이, 스포트라이트, 색채계(colorimeter)의 컬러 센서 관련 요구 사항을 해결한다.
SEMI, 2017년 글로벌 반도체 재료 매출 9.6% 증가

2018.04.25by 김지혜 기자

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2017년 글로벌 반도체 재료 매출이 지난해 대비 9.6%증가했다고 발표했다. 전세계 반도체 매출은 지난해 대비 21.6% 올랐다. SEMI 재료 시장 보고서에 따르면, 2017년 전체 웨이퍼 재료 부문은 278억 달러, 패키징 재료 부문은 191억 달러를 기록했다. 2016년, 웨이퍼 재료는 총 247억달러, 패키징 재료부문은 182억달러로, 각각 12.7%와 5.4% 증가했다.
전 세계 반도체 패키징 소재시장 167억 매출 기록

2018.04.23by 김지혜 기자

SEMI와 테크서치 인터내셔널은 전 세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다. 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 개인용 컴퓨터(PC)의 성장이 둔화되면서 소재 소비 역시 줄어들었지만, 이러한 하락분은 2017년과 2018년 초에 나타난 암호화폐 시장의 성장으로 상쇄되었다. 하지만 암호화폐 시장에 대한 플립칩 패키지 출하가 계속 높게 유지될 것으로 보이지는 않는다.
엘리먼트14, 무선 제품 시장 선도 위해 노르딕 세미컨덕터와 계약 체결

2018.04.12by 김지혜 기자

엘리먼트14가 세계 최고의 무선 제품으로 시장을 선도하는 Nordic Semiconductor와 유통 계약을 체결하게 되었다고 밝혔다. 자유로움과 유연성에 대한 소비자들의 요구가 강해지면서 전자제품의 무선 기능과 휴대성이 갈수록 강화됨에 따라 Nordic Semiconductor는 전원과 무관하게 오랫동안 구동할 수 있는 초저전력(UJP) 무선 칩을 통해 그러한 미래를 현실화하는 데 있어 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대된다.
중국, 세계 최대 반도체 패키징 장비/소재 소비국으로 부상

2018.04.05by 김지혜 기자

SEMI가 최근 발표한 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서에 따르면, 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 부문에서 2017년 290억 달러의 수익을 창출함으로써 중국은 세계 최대의 패키징 장비 및 소재 소비국으로 부상하였다. 2017년 7월부터 2018년 1월 말까지 실시된 데이터 수집을 바탕으로 작성된 이 보고서는 또한 중국의 IC 패키징 및 테스트 산업의 수익 성장이 최근 몇 년간 둔화되었지만, 자국의 IC 제조 및 설계 분야에 비해서 더 성숙하였다고 밝히고 있다.
삼성전자, 딥러닝과 이미지 처리기능 강화한 '엑시노스 7(9610)' 발표

2018.03.22by 김지혜 기자

삼성전자가 딥러닝과 이미지 처리 기능을 강화한 엑시노스 7 시리즈 신제품(엑시노스 7 9610)을 발표했다. 삼성전자는 준프리미엄 AP '엑시노스 7(9610)'까지 프리미엄 AP 엑시노스 9시리즈(9810)와 같은 10나노 핀펫 공정을 적용하고 딥러닝 기반 이미지 처리 기능 등 최첨단 기술을 탑재해, 경쟁력을 강화하고 고객 선택의 폭을 넓혔다. 특히 카메라 기능과 멀티미디어 활용에 집중되는 최근 스마트폰 트렌드에 맞춰 이미지 처리 기능을 크게 강화한 것이 특징이다.
삼성전자, 8인치 파운드리 신규 솔루션 확대

2018.03.21by 김지혜 기자

?삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대해 고객 지원 강화에 나선다. 삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품 군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획이다.
반도체 팹 장비 투자 4년 연속 이어진다

2018.03.15by 김지혜 기자

?SEMI 가 2018년 2월 28일에 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면,2019년 반도체 팹 장비 투자는 5% 성장을 하며, 4년 연속 주목할 만한 성장을 보일 것이라 전망했다. SEMI는 삼성이 2017년에 비해서는 조금 줄어든 수치이지만 2018년과 2019년 역시 팹 장비 지출을 견인할 것으로 예상하고 있다. 중국의 팹 장비 투자는 2018년에 57%,2019년에 60% 증가할 것으로 본다. 이러한 급속한 투자 증가로 2019년에 이르러, 중국은 한국을 제치고 최고의팹 투자 지역으로 올라설 것으로 전망된다.
반도체 산업 'Gap 5' 전략으로 2022년까지 선진국과 격차 5년 극복한다

2018.02.14by 김지혜 기자

기존 전력의 1/1000배 소모하지만 성능은 1000배인 반도체, 뉴로모픽칩, 사물인터넷 기기에 인공지능을 탑재하는 엣지컴퓨팅 기술 개발이 추진된다. 지난 8일 산업통상자원부는 반도체 산업의 향후 주요 정책방향을 담은 ‘반도체/디스플레이 산업 발전전략’을 보고했다. 내용에 따르면 기존의 실리콘보다 효율성이 높은 탄화규소(SiC), 텔룰라이드(GST), 질화칼륨(GaN) 등 신소재에 대한 상용화 기술연구와 나노 단위를 초월하는 극미세 공정기술 연구를 추진이 목표다.
2017년 실리콘 웨이퍼 출하량 전년 대비 21% 상승

2018.02.08by 김지혜 기자

SEMI실리콘 제조업체 그룹(SMG, Silicon Manufacturers Group)은 실리콘 웨이퍼 업계 연말 분석에서 2017년 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2016년 출하량 대비10퍼센트 증가, 수익은 2016년수준 대비 21퍼센트 증가하였다고 발표하였다. 2017년 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 118억 1천만 제곱인치로, 2016년시장 고점인 출하량 107억 3,800만 제곱인치보다 증가하였다. 수익은 87억 1천만달러로, 2016년 71억 1천만 달러 대비 21퍼센트 상승했다.

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