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반도체
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웨이퍼 출하량, 2018년까지 완만한 연간 성장률 기록 전망

SEMI 연간 실리콘 출하량 전망 발표 올해는 최고 기록 세웠던 2015년 수치 초과 예정 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망을 발표했다. 이 보고서는 2016-2018년 간 실리콘 수요에 대한 전망..

2016.10.14by 신윤오 기자

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맥심, IP 보호하고 기기 무결성 보장하는 보안 딥커버 인증장치 발표

산업 의료 IoT 시스템 보호 및 제어하는 ‘DS28C36’ 발표   새로운 차원의 임베디드 보안 지원하는 공개 키, 비밀 키 암호화 기능 제공 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 산업 의료 사물인터넷(Io..

2016.10.13by 김수지 기자

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웨스턴디지털, 액션캠용 64GB 샌디스크 마이크로SD 카드 출시

‘웍스 위드 고프로’ 인증, 일상의 놀라운 순간을 포착할 수 있는 속도, 신뢰성, 용량 제공  웨스턴디지털은 액션캠용 64GB 샌디스크 익스트림 마이크로SDXC(SanDisk Extreme® microSDXC&trad..

2016.10.13by 신윤오 기자

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리니어, 초저잡음과 높은 PSRR 앞세운 LDO 신제품 선보여

20V, 500mA 제품, 1MHz에서 초저잡음(0.8µVRMS) 및 76dB PSRR 제공 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 초저잡음과 높은 PSRR(power supply ripple rejection)이 특징인 LDO(low dro..

2016.10.12by 신윤오 기자

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ST, 고성능 임베디드 설계에 쉽게 액세스하는 STM32F7 MCU 라인 추가해

관련 개발 에코시스템을 위한 액세서리 및 옵션을 확장 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ARM® Cortex®-M7 코어 기반의 고성능 임베디드 설계에 쉽게 액세스할 수 있는 새로운 STM32F7 마이크로컨트롤러 라인을 출시하고, 관련 개발 에코..

2016.10.12by 김수지 기자

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삼성전자, 수명 더 오래가는 웨어러블 AP 양산 '14나노 핀펫 적용'

고성능•저전력 14나노 핀펫 공정 적용 최첨단 패키지 기술로 최적화된 초소형 솔루션 구현   삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'의 양산을 발표했다.&nbs..

2016.10.12by 신윤오 기자

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로옴, 더 강해진 사운드 프로세서로 고음질 제대로 살렸다

고해상도 오디오대응 하이엔드 AV 앰프에 적합한 프로세서 출시 저왜율과 저잡음 특징 유지하면서 독자적인 파라미터로 최적화 실현 로옴(ROHM) 주식회사는 홈시어터 등에 채용되는 사운드 프로세서(BD34704KS2/ BD34705KS2)를 개발했다고 밝혔다.&nb..

2016.10.11by 신윤오 기자

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NXP, 고신뢰성 SBC 시리즈 확대로 차량 전장 시스템 기능 안전 강화해

시스템 기반 칩(SBC: System Basis Chip)인 FS45 및 FS65 시리즈 선보여 NXP반도체는 최신 시스템 기반 칩(SBC: System Basis Chip)인 FS45 및 FS65 시리즈를 새롭게 선보였다. 이 제품들은 시스템 수준의 높은 신뢰성..

2016.10.07by 신윤오 기자

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맥심, 차세대 PLC 설계 시 최대 전력효율 달성하는 최소형 폼팩터 발표

맥심 PLC 개발 플랫폼, 인더스트리 4.0 생산성 극대화  ‘포켓 IO’ 발표 실시간 인텔리전스•적응형 제조•분산 제어로 전통 제조 방식 개선 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 인더스트..

2016.10.07by 김수지 기자

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리니어, 95% 효율 제공하는 2.5A 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시

듀얼 입력, 무손실 PowerPath 제어 리니어테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 듀얼 입력 PowerPath™ 제어 기능이 통합된 2.5A, 42V 동기식 스텝다운 스위칭 레귤레이터(제품명: LTC3126)를 출시했다. 고유의 파워 스테..

2016.10.07by 홍보라 기자