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반도체
Semiconductor
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NXP, 최대 3배 빠른 차량용 15W 무선 충전 솔루션 개발

편안하고 활용도 높은 차량 내 충전 기술 구현  NXP반도체는 엄격한 차량용 및 산업용 제품 기준을 충족하는 혁신적인 15W 무선 충전 솔루션을 개발했다고 밝혔다. WPC Qi 및 PMA 충전 표준과 호환되는 이 기술은 차량 제조사가 기존 5W에서 ..

2016.09.29by 신윤오 기자

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자일링스, 임베디드 비전 및 IIoT용 포트폴리오 확장

스파르탄, 아틱스, 징크 제품군의 확대로 차세대 완벽한 접속성과  센서 융합, 정밀 제어, 이미지 프로세싱, 분석, 안전 및 보안 등 지원 자일링스는 임베디드 비전 및 산업용 사물인터넷(IIoT)을 비롯한 넓은 범위의 애플리케이션을 위해 비용 최적화된 ..

2016.09.29by 김수지 기자

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온세미컨덕터, 차세대 팬 모터 드라이버 시리즈 출시

 가전 기기 설계를 단순화하고 가속화   ‘소프트웨어가 필요 없는’ 모터 드라이버 온세미컨덕터가 180도 정현파를 통한 드라이빙 3 상 BLDC 모터용 소자 시리즈를 발표했다. 냉장고와 같은 가전 제품을 비롯해 게..

2016.09.29by 신윤오 기자

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“사물인터넷 보안, 전용 보안 칩으로 쉽게 해결하세요”

로랑 데니스 ST MCU 매니저 방한 인터뷰 금융 수준의 높은 보안 표준 준수하는 보안 SoC  “저렴한 가격으로 IoT 디바이스를 지킬 수 있는 최고의 솔루션입니다.” ST마이크로일렉트로닉스 MCU 부문 마케팅 매니저인 로랑..

2016.09.27by 신윤오 기자

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마이크로칩, 탁월한 주파수 안정성 제공하는 MEMS 오실레이터 출시

저전력 초소형 패키지로 제공되는 DSC6000 제품군 출시 반도체 등급의 신뢰성과 폭넓은 온도 범위에서의 안정성 마이크로칩테크놀로지는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 오실레이터 DSC6000 제품군을 출시했..

2016.09.27by 신윤오 기자

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실리콘랩스, 무선 IOT 설계 더 빠르고 쉽게 지원한다

심플리시티 스튜디오 소프트웨어 최신버전 발표 차세대 소프트웨어 툴, 뛰어난 개발자 경험 제공 실리콘랩스(지사장 백운달)는 업계 수상 이력이 있는 Simplicity Studio™ 소프트웨어 개발 툴의 최신 버전에 대한 주요 업데이트를 발표했다..

2016.09.27by 김수지 기자

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리니어, LTC1668가 적용된 데모보드 발표

50Msps, 16비트 DAC 데모보드 출시 임베디드 마이크로의 ‘모조’ FPGA 개발보드와 호환 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 50Msps, 16비트 DAC(digital-to-analog converter) LTC1668가..

2016.09.27by 홍보라 기자

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리니어, ‘H등급’ 온도 범위 지원하는 LDO 발표

40VIN, 2.1A 레일투레일 LDO+ 출시 고전압, 150°C H 등급의 TSSOP 패키지로 공급 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 더 높은 온도범위인 ‘H등급’을 지원하는 LT3086 신제품을 TSSOP 패키지로 제공한다..

2016.09.23by 홍보라 기자

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온세미컨덕터, 페어차일드 인수 완료 '또 하나의 공룡 반도체사' 탄생

전력 관리, 이미징 및 아날로그 제품군으로 새 조직 개편 온세미컨덕터와 페어차일드 세미컨덕터 인터내셔널은 온세미컨덕터가 현금 24억달러에 페어차일드를 인수하는 작업이 예정한 바와 같이 성공적으로 완료되었다고 공동 발표했다.   온세미컨덕터의 키스 잭..

2016.09.23by 신윤오 기자

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바이코, 사용 간단한 새로운 60V입력 벅-부스트 레귤레이터 발표

Cool-Power® ZVS 제품 포트폴리오에 추가 바이코(지사장 정기천)가 두 개의 새로운 벅-부스트 레귤레이터를 Cool-Power® ZVS 제품 포트폴리오에 추가했다고 발표했다. 97% 이상의 효율로 최고 200와트의 전력을 전달하는 이 ..

2016.09.22by 신윤오 기자