e4ds news

자율주행 차량의 센서융합 중앙 컴퓨터를 위한 SoC EyeQ5 개발 2018년 상반기에 5세대 SoC 제품 샘플 출하, 25개 자동차 제조업체 차량에 탑재 예정 모빌아이(Mobileye)와 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 2020년부터 완전자율주행..

2016.06.21by 김수지 기자

BLDC 전류 & 게이트 드라이버 포함, 추가 MCU 필요 없어 온세미컨덕터가 LV8907UW를 출시해 기존의 모터 컨트롤러의 포트폴리오를 확대했다. 구동 전력 범위 5.5에서 20볼트 (4.5에서 40 의 과도 전압)를 지원하는 이 고성능 및 ..

2016.06.21by 편집부

SFR 시리즈, 높은 내황화특성을 실현하여 장기적인 신뢰성에 기여 로옴(ROHM) 주식회사는 자동차 및 산업기기, 통신 인프라 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 용도에 최적인 내황화(anti-sulfur) 칩 저항기, SFR 시리즈를 개발했..

2016.06.21by 편집부

아날로그식 파워 반도체용 0.13μm 프로세스의 ESD 보호 디바이스 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(이 아날로그식 파워 반도체 애플리케이션용 정전기방전(ESD) 보호 디바이스를 개발했다. 이 디바이스는 첨단 0.13μm 프..

2016.06.20by 편집부

사물인터넷 제품용 내장형 인증, 보안 통신, 핵심 권한 설정, 최고 보안 등급(CC EAL5+) 제공에 최적화된 보안칩 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 사용이 쉬우면서도 강력한 성능의 보안 칩 STSAFE-A100을 새롭..

2016.06.20by 편집부

16nm 징크 울트라스케일+ MPSoC의 소프트웨어 정의 프로그래밍 가능 시스템 레벨의 프로파일링 툴 이용 및 C/C++ 기반 프로그래밍 가속화 자일링스는 징크(Zynq) 제품군의 SoC 및 C/C++ 언어를 사용하는 멀티프로세싱(MP) SoC를 위해 ..

2016.06.17by 편집부

자동차, 산업용, 소비자용, 웨어러블 애플리케이션 시장에 디스크리트, 로직, 파워MOS 반도체 공급 NXP반도체는 스탠다드 제품(Standard Products) 사업부를 매각한다고 발표했다. NXP는 베이징 지엔광에셋매니지먼트(JAC 캐피털)과 와이즈로드..

2016.06.17by 신윤오 기자

SnPb (Tin-Lead) BGA 패키지로 제공 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 µModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다. 이 제품들은 방위, 항..

2016.06.16by 편집부

블루투스 스마트 IC 모든 채널에 대해 -93 dBm의 수신기 민감도 달성 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 무선 연결 IC의 수신기 민감도를 복구하는 SCCG(spur canceled clock generator)를 개발했다. SCC..

2016.06.16by 편집부

6.25mm x 9mm BGA 패키지 제공 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최대40V 입력 (절대정격 42V) 의 µModule® (파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터(제품명: LTM8053)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업용 로봇, ..

2016.06.15by 편집부